[发明专利]具有改善性质的无摩擦锻造铝合金溅射靶

权利要求书

1.一种溅射靶，其包括：

平均晶粒尺寸为约15至55微米的锻造铝或铝合金材料，所述铝或铝合金材料具有以下性质的至少一种：

具有带化因子B测定值低于约0.01的最小织构带化的均匀织构；

低于0.2的织构梯度H；或

以在多个方向反极图的最大强度小于3倍随机性为特征的弱(200)织构或接近随机的织构。

2.权利要求1所述的溅射靶，其中所述铝或铝合金材料沿平行于靶顶面的平面和垂直于该顶面的厚度平面在多个方向具有弱(200)织构或接近随机的织构。

3.权利要求1或2所述的溅射靶，其中所述铝或铝合金材料具有低于0.005的带化因子B。

4.权利要求1-3任一项所述的溅射靶，其中所述铝或铝合金材料具有低于0.12的织构梯度H。

5.权利要求1-4任一项所述的溅射靶，其中所述铝或铝合金材料具有约20微米至45微米的均匀的平均晶粒尺寸分布。

6.一种形成用作溅射靶的具有均匀晶粒尺寸的铝或铝合金材料的方法，其包括：

将固体润滑剂片放置在铝或铝合金坯料和锻压机的压板之间的界面处；

采用锻压机将所述铝或铝合金坯料锻造至至少50%的高度降低以形成经锻造的铝或铝合金坯料，同时保持所述铝或铝合金低于100℃；和

将所述经锻造的铝或铝合金坯料轧制至至少35%的高度降低。

7.权利要求6所述的方法，其中所述固体润滑剂片为石墨带片。

8.权利要求6或7所述的方法，其中所述锻造在不大于25℃的温度下进行。

9.权利要求6-8任一项所述的方法，其中将所述铝或铝合金坯料锻造至至少70%的高度降低。

10.权利要求6-9任一项所述的方法，其中将所述铝或铝合金坯料锻造至至少55%的高度降低。