[发明专利]使用热敏聚合物的胶基和口香糖

权利要求书

1.一种口香糖胶基，其包含至少一种热敏聚合物。

2.根据权利要求1所述的口香糖胶基，其中所述热敏聚合物具有约0℃至约40℃的低临界溶解温度(LCST)。

3.根据权利要求2所述的口香糖胶基，其中所述热敏聚合物具有约20℃至约37℃的LCST。

4.根据权利要求3所述的口香糖胶基，其中所述热敏聚合物具有约25℃至约35℃的LCST。

5.根据权利要求1所述的口香糖胶基，其中所述至少一种热敏聚合物选自：聚(N-异丙基丙烯酰胺)、交联的聚(N-异丙基丙烯酰胺)、聚氧丙烯-聚氧乙烯嵌段共聚物、三嵌段共聚物聚氧乙烯-聚氧丙烯-聚氧乙烯、N-取代的丙烯酰胺衍生物、聚(氨基酸)、纤维素醚、淀粉醚、聚(醚-酯)嵌段共聚物、壳聚糖-β-甘油磷酸酯及其组合。

6.根据权利要求5所述的口香糖胶基，其中所述至少一种热敏聚合物是N-取代的丙烯酰胺衍生物，其中所述N-取代的丙烯酰胺衍生物选自N-正丙基丙烯酰胺、N,N-二乙基丙烯酰胺、N-环丙基甲基丙烯酰胺及其组合。

7.根据权利要求5所述的口香糖胶基，其中所述至少一种热敏聚合物是聚(氨基酸)，其中所述聚(氨基酸)选自甲基丙烯酰基甘氨酸甲酯、甲基丙烯酰基脯氨酸、甲基丙烯酰基苯丙氨酸甲酯、甲基丙烯酰基丙氨酸甲酯；含有Arg-Gly-Asp-Ser序列(RGDS，SEQ ID NO:1)的聚合物；含有两个不同的五聚体嵌段的聚(氨基酸)，其中一个嵌段具有Val-Pro-Gly-Val-Gly(VPGVG，SEQ ID NO:2)序列，第二嵌段具有Val-Pro-Gly-X-Gly(VPGXG，SEQ ID NO:3)序列，其中X是选自Leu、ILE、Met、Val、Glu(COOCH₃)、Glu(COOH)、Cys、His、LysNH₃、Lys和Asp(COOH)的一个氨基酸残基；及其组合。

8.根据权利要求5所述的口香糖胶基，其中所述至少一种热敏聚合物是纤维素醚或淀粉醚。

9.根据权利要求8所述的口香糖胶基，其中所述纤维素醚是羟丙基纤维素，并且其中所述淀粉醚是3-[2-丁氧基(乙氧基)m]-2-羟丙基淀粉醚(BEmS)，其中m＝0、1或2。

10.根据权利要求1所述的口香糖胶基，其中所述至少一种热敏聚合物是三嵌段共聚物聚氧乙烯-聚氧丙烯-聚氧乙烯，并且其中所述胶基还包含约1重量％至约40重量％的氧化乙烯。

11.根据前述权利要求任一项所述的口香糖胶基，其中所述一种或多种热敏聚合物以约1重量％至约35重量％的量存在。

12.根据前述权利要求任一项所述的口香糖胶基，其中所述一种或多种热敏聚合物以约10重量％至约25重量％的量存在。

13.根据权利要求1至11所述的口香糖胶基，其中所述一种或多种热敏聚合物以约1重量％至约10重量％的量存在。

14.一种口香糖制剂，其包含根据前述权利要求任一项所述的口香糖胶基。