[发明专利]底部填充用树脂组合物、电子部件装置和电子部件装置的制造方法

说明书

提供一种流动性、填充性、成形性、耐温度循环性和耐湿性优异的底部填充用树脂组合物、以及至少一部分用该底部填充用树脂组合物进行了密封的可靠性高的电子部件装置和该电子部件装置的制造方法。前述底部填充用树脂组合物具体而言为含有(A)环氧树脂、(B)芳香族胺化合物、(C)无机填充材料和(D)有机磷化合物而成的。

技术领域

本发明涉及底部填充用树脂组合物、电子部件装置和电子部件装置的制造方法。

背景技术

一直以来，在晶体管、IC等电子部件装置的半导体器件(以下也称为芯片。)的密封领域中，从生产率和成本等方面出发，树脂密封已成为主流，正在应用各种树脂组合物作为密封材料。其中，广泛使用含有环氧树脂的树脂组合物。作为其理由，是由于环氧树脂的作业性、成形性、电气特性、耐湿性、耐热性、机械特性、与嵌入品的粘接性等对密封材料所要求的诸特性的平衡性优异。

作为半导体器件的表面安装，伴随着电子部件装置的小型化和薄型化，将裸片直接安装于布线基板上的、所谓的裸片安装已成为主流。作为基于该裸片安装的半导体装置，可列举例如COB(Chip on Board)、COG(Chip on Glass)、TCP(Tape Carrier Package)等，这些半导体装置中，广泛使用含有环氧树脂的液状树脂组合物作为密封材料。

另外，在将半导体器件直接凸块连接于以陶瓷、玻璃/环氧树脂、玻璃/酰亚胺树脂、或聚酰亚胺膜等为基板的布线基板(以下也简称为“基板”)上而成的半导体装置(倒装芯片)中，作为填充于凸块连接的半导体器件与布线基板的间隔(Gap)的底部填充材料，使用含有环氧树脂的液状树脂组合物。

这些含有环氧树脂的液状树脂组合物发挥着保护电子部件不受温湿度和机械性外力损伤的重要职能。

在进行倒装芯片安装时，器件与基板的热膨胀系数不同，在接合部产生热应力，因此确保连接可靠性是一个重要问题。另外，裸片的电路形成面未受到充分保护，水分和离子性杂质容易浸入，因此确保耐湿可靠性也是重要问题。需要说明的是，为了保护芯片而在芯片侧面形成圆角(日文：フィレツト)，但是有如下担心：由于起因于底部填充材料与芯片的热膨胀差的热应力，因此树脂产生裂纹，破坏芯片。根据底部填充材料的选择，在温度循环试验等中受到反复热冲击时，连接部的保护不充分，因此，在低循环下有时接合部发生疲劳破坏。另外，如果底部填充材料中存在空隙则凸块的保护不充分，因此，在这种情况下，在低循环下有时接合部也会发生疲劳破坏。

从而，对流动性和温度循环性良好的底部填充用树脂组合物的需求较高，当为了提高耐温度循环性等而高填充无机填充材料时，底部填充用树脂组合物的粘度显著增大、流动性降低，有时产生成形性恶化的问题。

作为解决该问题的发明，已知：如果是分别以规定量含有(A)选自特定的环氧树脂和特定的环氧化合物中的1种以上、(B)胺系固化剂、(C)无机填充材料和(D)特定的硅酮微粒的底部填充用树脂组合物，则能够降低树脂组合物的粘度，流动性和耐温度循环性优异(例如，参照专利文献1)。

另外，已知：通过将特定粒径的二氧化硅和特定粒径的非晶质二氧化硅并用而能够实现低粘度化，形成流动性和耐温度循环性优异的底部填充用树脂组合物(例如，参照专利文献2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-144661号公报

专利文献2：日本特开2012-149111号公报

发明内容

发明所要解决的问题