[发明专利]环氧树脂组合物、膜状环氧树脂组合物及电子装置

说明书

本发明涉及一种环氧树脂组合物，其含有：(A)环氧树脂、(B)具有芳香环和羟基的树脂、(C)有机硅粉末、(D)固化促进剂、以及(E)无机填充剂，(A)环氧树脂包含在25℃时为液态的环氧树脂，(B)具有芳香环和羟基的树脂包含具有萘环和羟基的树脂，以(A)环氧树脂与(B)具有芳香环和羟基的树脂的合计量为基准，在25℃时为液态的环氧树脂的含量为大于或等于32质量％，以环氧树脂组合物的总量(其中，当环氧树脂组合物含有溶剂时，不包括溶剂。)为基准，(C)有机硅粉末的含量为0.80～7.30质量％。

技术领域

本发明涉及一种环氧树脂组合物、膜状环氧树脂组合物及电子装置。本发明涉及能够进行电子部件或电子器件(例如，配置于印刷配线基板的电子部件或电子器件)的埋入或密封等的环氧树脂组合物及膜状环氧树脂组合物、以及使用它们的电子装置。

背景技术

随着电子设备的轻薄短小化，半导体装置的小型化及薄型化正在进展。使用与半导体元件几乎相同大小的半导体装置的形态、或在半导体装置上堆积半导体装置的安装形态(Package on Package，堆叠封装)正在盛行，可预想今后半导体装置的小型化及薄型化会进一步进展。

如果半导体元件的精细化进一步发展，端子数增加，则难以在半导体元件上设置全部的外部连接端子(外部连接用的端子)。例如，强行将外部连接端子设置在半导体元件上时，端子间的间距会变窄，并且端子高度会变低，难以确保安装半导体装置后的连接可靠性。因此，为了实现半导体装置的小型化和薄型化，提出了许多新的安装方法。

例如，提出了如下的安装方法及使用该安装方法制作的半导体装置，该安装方法为：将由半导体晶片进行单片化而制作的半导体元件以具有适当间隔的方式进行再配置后，使用液态或固态的树脂密封材料将半导体元件密封，并进一步在将半导体元件密封的部分设置外部连接端子(例如，参照下列专利文献1～4)。

经再配置的半导体元件的密封例如通过利用模具将液态或固态的树脂密封材料进行成型的模塑成型来进行。通过模塑成型来进行密封成型时，有时使用转移模塑成型，所述转移模塑成型是通过将使颗粒状的树脂密封材料熔融而获得的树脂浇注至模具内来进行密封。然而，由于将熔融而获得的树脂浇注来进行成型，因此在将大面积进行密封的情况下，有产生未填充部的可能性。因此，近年来开始使用预先将树脂密封材料供给到模具或被密封体后进行成型的压缩模塑成型。在压缩模塑成型中，由于将树脂密封材料直接供给到模具或被密封体，因此有即使是大面积的密封也不易产生未填充部的优点。在压缩模塑成型中，与转移模塑成型同样地，使用液态或固态的树脂密封材料。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第3616615号公报

专利文献2：日本特开2001-244372号公报

专利文献3：日本特开2001-127095号公报

专利文献4：美国专利申请公开第2007/205513号说明书

发明内容

发明所要解决的问题

另外，近年来进行了以下研究：通过使用膜状的树脂密封材料来代替液态或固态的树脂密封材料，从而利用不需要模具的成型方法(层压、压制等)来进行密封。这种情况下，从避免膜状的树脂密封材料破损而变得难以进行密封的观点出发，对于树脂密封材料，要求优异的处理性(弯曲性等)。

另外，将大面积进行密封时，虽然由于一次能够密封的面积增加而能够缩短作业时间，但有时密封成型物会发生翘曲。密封成型物的翘曲在后续的工序中会成为诱发不良状况的因素，因此要求减少密封成型物的翘曲。