[发明专利]可焊接的聚合物厚膜铜导体组合物的光子烧结

权利要求书

1.一种聚合物厚膜铜导体组合物，包含：

(a)60wt％至95wt％的具有铜粉的颗粒，这些颗粒具有0.2至10μm的平均粒度以及在0.2至3.0m²/g的范围内的表面积/质量比，这些颗粒分散在：

(b)4wt％至35wt％的有机介质中，该有机介质包含

(1)2wt％-7wt％的聚酰亚胺树脂，该聚酰亚胺树脂溶解在：

(2)有机溶剂中；以及

(c)0.0wt％至1wt％的粘度稳定剂，该粘度稳定剂包含含有羧酸的化合物；

不存在还原剂，并且其中该铜粉的重量与该聚酰亚胺树脂的重量的比率是至少13，并且其中wt％是基于该聚合物厚膜铜导体组合物的总重量。

2.如权利要求1所述的聚合物厚膜铜导体组合物，其中所述粘度稳定剂是脂肪酸。

3.如权利要求2所述的聚合物厚膜铜导体组合物，其中所述粘度稳定剂选自由油酸、硬脂酸以及其混合物组成的组。

4.如权利要求3所述的聚合物厚膜铜导体组合物，其中所述粘度稳定剂是油酸。

5.一种用于形成电路中的电导体的方法，该方法包括：

a)提供基底；

b)提供如权利要求1所述的聚合物厚膜铜导体组合物

c)将所述聚合物厚膜铜导体组合物施加到所述基底上；并且

d)使所述聚合物厚膜铜导体组合物经受光子烧结以形成所述电导体。

6.如权利要求5所述的方法，所述方法进一步包括干燥所述聚合物厚膜导体组合物的步骤，其中所述干燥步骤在步骤c)之后但在步骤d)之前进行。

7.如权利要求5所述的方法，其中所述粘度稳定剂是脂肪酸。

8.如权利要求7所述的方法，其中所述粘度稳定剂选自由油酸、硬脂酸以及其混合物组成的组。

9.一种电气装置，该电气装置包含由如权利要求1所述的聚合物厚膜铜导体组合物形成的电导体。

10.一种电气装置，该电气装置包含通过如权利要求5所述的方法形成的电导体。