[发明专利]导电性糊及叠层陶瓷部件的端电极形成方法

说明书

本发明为一种导电性糊，其包含导电性粉末、玻璃料和有机载体，上述导电性粉末将铜和/或镍作为主成分，上述玻璃料实质上不包含Pb、Cd及Bi，并且，以氧化物换算、以如下的范围包含：40～65质量％的BaO、15～23质量％的B₂O₃、2～12质量％的Al₂O₃、4～8质量％的SiO₂、0～5质量％的ZnO、0.5～7质量％的TiO₂、3～7.5质量％的CaO，并且以0～7质量％的MnO₂、0～16质量％的CuO、0～5质量％的CoO的范围包含MnO₂、CuO及CoO中的任1种以上。根据本发明，能够提供即使在非氧化性气氛中进行烧制的情况下，也能够形成耐酸性优异、没有强度不良、没有镀液浸入的致密的电极膜的导电性糊。

技术领域

本发明涉及对叠层陶瓷电容器、叠层陶瓷电感器等叠层陶瓷部件中的端电极的形成有用的导电性糊。尤其涉及适于内部电极包含镍和/或铜作为主成分的叠层陶瓷电容器的端电极形成、且在非氧化性气氛中也能烧制的导电性糊。

背景技术

通常叠层陶瓷部件如下地来制造。将电介质、磁性材料等未烧制陶瓷片和内部电极糊层交替多层叠层，得到未烧制的叠层体，将该叠层体切断后，在高温下进行烧制而制成陶瓷主体。接着，在该主体的内部电极露出的端面上通过浸渍、刷涂、丝网印刷等各种方法涂布使导电性粉末、玻璃料等无机粘合剂粉末分散于载体而成的端电极糊，干燥后在高温下进行烧制，从而形成与内部电极电连接的端电极。其后，根据需要在该端电极上形成镀镍层、进而由焊接性良好的锡或其合金形成的镀覆层。

作为内部电极材料，以往使用了钯、银-钯、铂等贵金属，但由于节约资源、降低成本、以及防止起因于钯的氧化膨胀的分层、裂纹的产生等要求，镍、铜等贱金属材料被用作内部电极。因此，由于在端电极也使用容易与这些内部电极材料形成良好的电连接的镍、铜，为了防止构成内部电极、端电极的贱金属发生氧化从而导电性降低，上述烧制在非氧化性气氛中、即氮气、氢气-氮气等非活性气氛中或还原性气氛中、以例如700～900℃左右进行。

对于这样的端电极形成用的导电性糊，作为无机粘合剂，需要使用即使在非氧化性气氛中进行烧制也稳定的耐还原性玻璃。另外，对端电极膜进行电镀处理的情况下，有时玻璃成分因酸性的电镀液而变质、或溶解，从而玻璃的结构被破坏，端电极膜与陶瓷主体的粘接强度大幅降低。

因此，要求耐酸性良好、且不易被酸性镀液侵蚀的玻璃，以往主要研究了钡系、锌系等耐还原性玻璃。

例如，专利文献1中记载了使用了硼酸钡系玻璃、硼酸锌钡系玻璃、硼硅酸锌钡系玻璃等耐还原性玻璃的叠层陶瓷电容器的贱金属端电极。专利文献2中记载了在铜端电极的形成中使用含有碱金属成分及碱土金属成分的特定组成的硼硅酸锌系玻璃。专利文献3中记载了在端电极的形成中使用硼硅酸锶铝系玻璃。

但是，使用这些玻璃形成的端电极存在与陶瓷主体的粘接强度不充分、尤其是膜厚薄的侧面部容易剥离这样的问题。

另外，由于得到的烧制膜是多孔的，因此对端电极进行电镀处理时容易引起镀液的浸入，结果，除了使端电极与陶瓷主体间的粘接强度大幅降低、或引起该主体的裂纹、绝缘电阻的降低以外，还成为镀液的水分因部件安装时的加热而气化、膨胀、端电极破裂的所谓爆裂(popcorn)现象的产生原因，存在使叠层陶瓷部件的可靠性降低这样的问题。

此外，作为耐还原性良好的端电极形成用玻璃，对专利文献4中记载的碱土硼硅酸盐玻璃、专利文献5中记载的硼硅酸碱玻璃都进行了研究，但均不能达到充分解决上述问题。