[发明专利]稀松布附接系统

说明书

本发明涉及一种天花板镶板，该天花板镶板包括声学基板、多孔稀松布和干态粘合剂，该声学基板包含基板纤维并具有第一主基板表面和与第一主基板表面相对的第二主基板表面，该多孔稀松布包含稀松布纤维并具有第一主稀松布表面和与所述第一主稀松布表面相对的第二主稀松布表面，该干态粘合剂将所述声学基板的所述第一主基板表面粘附到所述多孔稀松布的所述第二主稀松布表面，所述干态粘合剂包含形成凝胶形成薄膜的聚合物。

相关申请的交叉引用

本申请是2015年10月28日提交的美国专利申请号14/925,552的PCT国际申请。上述申请的公开内容在此引入作为参考。

技术领域

本发明涉及包含多孔稀松布的天花板镶板，所述多孔稀松布通过包含粘合剂的稀松布附接系统连接到声学基板。

背景技术

天花板镶板为建筑物内部赋予建筑价值、吸音性和衰减性，和/或实用功能。通常情况下，天花板镶板可用于需要噪声控制的公共场所，诸如办公楼、百货商店、医院、旅馆、礼堂、机场、饭店、图书馆、教室、剧院、电影院和一些住宅楼等。

理想的吸音性和衰减性可以通过建立展现足够气流通过镶板的天花板镶板来实现。当对将多层天花板镶板(例如具有基础基板和装饰稀松布的天花板镶板)的各个层粘合在一起的需要进行平衡时，通过天花板镶板实现理想的气流往往是困难的。可以通过在其间施加粘合剂来实现基础基板和装饰稀松布的连接，然而，粘合剂降低了通过天花板的气流量并且增加了易燃性风险。因此，需要一种天花板镶板，其不仅能够在多个层之间提供足够的粘合剂结合，而且基本上不会降低通过天花板镶板的气流，同时也不会增加易燃性的风险或需要过量的阻燃剂。

发明内容

本发明涉及一种天花板镶板，其包括声学基板、多孔稀松布和干态粘合剂。声学基板包括基板纤维并具有第一主基板表面和与第一主基板表面相对的第二主基板表面，声学基板还具有从第一主基板表面到第二主基板表面测量的穿过声学基板的第一气流阻力。多孔稀松布包含稀松布纤维并具有第一主稀松布表面和与第一主稀松布表面相对的第二主稀松布表面。干态粘合剂具有至少99％的固体含量并且将声学基板的第一主基板表面粘附到多孔稀松布的第二主稀松布表面，干态粘合剂包含形成凝胶形成薄膜的聚合物(gel-forming film-forming polymer)，并且干态粘合剂的存在量的范围为4g/m²至13g/m²。

在其它实施方案中，本发明涉及形成天花板镶板的方法，所述方法包括将包含水和形成凝胶的聚合物的含水混合物施加到声学基板的第一主基板表面或基本上非离散图案的多孔稀松布的第二主稀松布表面中的至少一个，将声学基板的第一主基板表面与多孔稀松布的第二主稀松布表面接触以形成层压结构；以及干燥层压结构，以将声学基板和多孔稀松布粘合在一起，其中形成凝胶的聚合物的存在量范围为以所述含水混合物的总重量计1wt.％至20wt.％，并且所述含水混合物以80g/m²至170g/m²的量施加到所述声学基板的所述第一主基板表面或所述多孔稀松布的所述第二主稀松布表面中的至少一个。

在其它实施例中，本发明涉及一种天花板镶板，其包括声学基板、多孔稀松布以及在声学基板和多孔稀松布之间将声学基板粘附到多孔稀松布上的粘合剂，粘合剂包含的聚乙烯醇的量在4g/m²至13g/m²的范围内，其中聚乙烯醇至少85％水解；并且其中粘附于声学基板的稀松布具有至少15lbs/6in²的稀松布拉伸力。

附图说明

从详细描述和附图中将更全面地理解本发明，其中：

图1是根据本发明的天花板镶板的透视图；

图2是根据本发明的分离的声学基板和多孔稀松布的剖视图；

图3是根据本发明的天花板镶板沿图1的线II-II的剖视图；