[发明专利]粘接剂

说明书

本发明提供一种粘接剂，其在需要将被粘附体固定于支持体的期间，即使在高温环境下或温度急剧变化的环境下，也可以保持高的粘接性而将被粘附体粘接于支持体并固定，如果不再需要固定，则可以不破坏被粘附体而从支持体上剥离，在剥离后的被粘附体残存糊的情况下，可以容易地除去。本发明的粘接剂含有多元乙烯基醚化合物(A)、具有2个以上下述式(b)表示的结构单元的化合物(B)、及热塑性树脂(C)。下述式中，X表示羟基或羧基。

技术领域

本发明涉及一种用于临时固定半导体晶片等被粘附体用途的粘接剂。本申请主张2015年10月9日在日本提出申请的日本特愿2015-200836号的优先权，在此引用其内容。

背景技术

为了实现尺寸或重量的小型化、实现高功能性、及消费电力的效率化等，进行了半导体芯片的小型化、薄化、及三维集成化。这种半导体芯片通过在晶片上形成电路图案之后，进行研磨而薄化，进一步进行切割而制造。但是，由于薄化后的晶片非常脆弱，因此，在研磨或实施切割等加工时，在输送时等容易破损。因此，通过将晶片临时固定于支持体而以保护的状态来进行加工、运输。

目前，在晶片的临时固定中使用蜡型粘接剂(专利文献1)。但是，存在如下问题：蜡型的粘接剂由于软化点低，因此，通过蒸镀进行的附膜或从临时固定基板转印于叠层用晶片等高温工艺中，由于粘接剂流动而使得固定晶片变得困难。另外，还已知使用含有感压性粘接剂和侧链结晶性聚合物的感温性粘接剂(专利文献2、3)，其也存在高温工艺中粘接剂流动、晶片的固定变得困难方面的问题。此外，还已知通过照射紫外线等而使粘接剂固化、收缩、变形而从晶片上剥离的方法，但存在剥离时的应力导致晶片容易破损的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-49443号公报

专利文献2：日本专利第5074715号公报

专利文献3：日本专利第5074716号公报

发明内容

发明所要解决的问题

本发明的发明人发现：含有多元乙烯基醚化合物和具有2个以上的羟基或羧基的化合物的粘接剂在进行加热时，所述多元乙烯基醚化合物和具有2个以上的羟基或羧基的化合物可以通过缩醛键进行聚合而形成在高温区域具有软化点的热塑性聚合物，其后通过使其固化，即使在高温环境下也能够以优异的粘接性将被粘附体固定，如果不再需要固定被粘附体，则通过在所述聚合物的软化点以上的温度下进行加热，可以将粘接剂的固化物急剧地软化或液化从而降低或丧失粘接性，由此，可以无需对被粘附体附加应力而进行剥离。

但是，存在如下问题：所述粘接剂的固化物在柔软性方面差，被粘附体会由于急剧的温度变化而自然剥离，或者粘接剂固化物中产生裂纹而使得粘接力降低。

另外，将被粘附体进行剥离之后，对残存于其表面的粘结剂糊的清洗性方面不充分。

因此，本发明的目的在于，提供一种粘接剂，其在需要将被粘附体固定于支持体期间，即使在高温环境下或温度急剧变化的环境下，仍可以保持高的粘接性而将被粘附体粘接并固定于支持体上，如果不再需要固定，则可以从支持体上进行剥离且不会破坏被粘附体，在剥离后的被粘附体上残存粘结剂糊的情况下，可以容易地除去。

本发明的其它目的在于，提供一种使用了所述粘接剂的被粘附体的临时固定方法。

本发明的进一步其它目的在于，提供一种使用了所述粘接剂的被粘附体的加工方法。

本发明的进一步其它目的在于，提供一种由所述粘接剂形成的粘接膜。

用于解决问题的技术方案

本发明的发明人为了解决上述技术问题而进行了潜心研究，结果发现下述要点。