[发明专利]模仿纳米级晶体结构以制造开放型模型的套装

权利要求书

1.一种用于晶体结构模仿的套装，包括：底座和待安装到所述底座上的一个或多个竖直立柱，以及待安装到所述立柱上的扁平透明等厚板的套件，所述板模拟待模仿的晶体结构的晶面，每个板在边缘处具有用于所述立柱的、数量与所述立柱的数量相等的孔；此外，所述套装包括：间隔件，所述间隔件待安装到所述立柱上的相邻的扁平透明板之间，并且在组装模型时提供彼此间隔所需距离的、平行于所述底座的所述板的布置；以及模拟待模仿的晶体结构中原子或离子的多个不同尺寸和颜色的元件，所述元件的每一个包括尺寸和颜色相同的一对球缺，以在扁平透明板的不同侧处彼此对称布置，其特征在于，所述套装中的所有扁平透明板均相同，每对球缺中的一个球缺配置成永磁体或由具有永磁体插入件的非磁性材料制成，而另一个球缺完全由软磁材料制成或配置成永磁体，或者由具有永磁体或软磁性材料插入件的非磁性材料制成，在将包含所述永磁体的球缺布置到扁平透明板上时，两个球缺的永磁体均具有使所述磁体的相反磁极相互取向相反的磁化方向，所述套装包括用于形成所述间隔件的多个盘，所述套装还包括数量与待模仿的晶体结构中平行晶面的数量相等的模板，所述模板具有在其上标记的、用于所述立柱的孔的轮廓或者全部或部分符合所述扁平透明板的边缘形状的轮廓，所述模板还具有独特的模板专用标记，所述模板专用标记表示根据待模仿的晶体结构的晶面中原子或离子中心的相对位置确定的所述球缺的所需位置，所述套装还包括毡尖笔，所述毡尖笔用于在所述扁平透明板叠置到所述模板上，并使板的边缘或孔与模板上的轮廓相匹配时，将标记复制到所述扁平透明板上。

2.根据权利要求1所述的套装，其特征在于，模拟形成部分待模仿的晶体结构的原子或离子的元件的含有所述插入件的球缺中的每个插入件位于所述球缺底座平坦表面的一侧并且与所述表面齐平，并且配置成具有沿着所述球缺的半径取向且垂直于所述球缺底座的轴的圆柱体，所述插入件中的永磁体配置成具有轴向或径向磁化方向的永磁体。

3.根据权利要求1或2所述的套装，其特征在于，所述套装包括两个立柱。

4.根据权利要求1或2所述的套装，其特征在于，所述盘具有相同的厚度。

5.根据权利要求4所述的套装，其特征在于，所述套装包括两个立柱。

6.根据权利要求1或2所述的套装，其特征在于，所述套装包括所述盘的多个套件，每个套件中的盘具有相同的厚度，第一套件包括厚度最小的盘，而每个其他套件的盘的厚度是所述第一套件中盘厚度的倍数，所述倍数根据套件不同而不同。

7.根据权利要求6所述的套装，其特征在于，所述套装包括两个立柱。

8.根据权利要求1、2、5和7中任一项所述的套装，其特征在于，所述套装还包括海绵，用于将用所述毡尖笔画出的标记擦掉。

9.根据权利要求1、2、5和7中任一项所述的套装，其特征在于，所述套装还包括额外的一个或多个底座以及配置为用于安装每个所述板的一个或多个立柱。

10.根据权利要求9所述的套装，其特征在于，所述套装还包括海绵，用于将用所述毡尖笔画出的标记擦掉。