[发明专利]热塑性树脂组合物、热塑性树脂组合物的制造方法及成型体

说明书

本发明提供成型体的导热性及成型体的机械特性优异的热塑性树脂组合物。本发明的热塑性树脂组合物含有热塑性树脂(A)、沥青基碳纤维(B)及石墨(C)，其中，上述热塑性树脂组合物100质量％中，上述石墨(C)的含有率为1质量％以上且20质量％以下，通过热线法测定的使上述热塑性树脂组合物成型而得到的厚度1mm的成型体的热导率为10W/mK以上。本发明的热塑性树脂组合物的制造方法包括：向熔融状态的热塑性树脂(A)供给质量平均纤维长度2mm以上且20mm以下的沥青基碳纤维(B)。本发明的成型体含有上述热塑性树脂组合物。

技术领域

本发明涉及热塑性树脂组合物、热塑性树脂组合物的制造方法及成型体。

本申请基于2015年10月16日在日本申请的日本特愿2015-204141号主张优先权，并将其内容引入本文中。

背景技术

为了提高将热塑性树脂成型而得到的成型体的导热性、机械特性，已知在热塑性树脂中配合碳纤维。

例如，在专利文献1中公开了在热塑性树脂中配合了PAN基碳纤维和石墨的热塑性树脂组合物。另外，在专利文献2及3中公开了在热塑性树脂中配合了沥青基碳纤维和石墨的热塑性树脂组合物。此外，在专利文献4中公开了在热塑性树脂中配合了沥青基碳纤维的热塑性树脂组合物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2000-095947号公报

专利文献2：日本特开2006-265441号公报

专利文献3：日本特开2003-049081号公报

专利文献4：日本特开2015-120358号公报

发明内容

发明所要解决的问题

然而，专利文献1中公开的热塑性树脂组合物由于仅配合PAN基碳纤维作为碳纤维，因此，成型体的导热性差。另外，专利文献2中公开的热塑性树脂组合物由于沥青基碳纤维的含有率低，因此，成型体的导热性差。另外，专利文献3中公开的热塑性树脂组合物由于石墨的含有率高，因此，成型加工性差。此外，专利文献4中公开的热塑性树脂组合物由于不含石墨，因此，成型体的导热性差。

解决问题的方法

[1]一种热塑性树脂组合物，其含有热塑性树脂(A)、沥青基碳纤维(B)及石墨(C)，在所述热塑性树脂组合物100质量％中，所述沥青基碳纤维(B)的含有率为30质量％以上，在所述热塑性树脂组合物100质量％中，所述石墨(C)的含有率为1质量％以上且20质量％以下。

[2]根据[1]所述的热塑性树脂组合物，其中，在所述热塑性树脂组合物100质量％中，所述石墨(C)的含有率为2质量％以上且12质量％以下。

[3]根据[1]或[2]所述的热塑性树脂组合物，其中，所述热塑性树脂组合物中的沥青基碳纤维(B)的质量平均纤维长度为0.1mm以上且0.3mm以下。

[4]根据[1]～[3]中任一项所述的热塑性树脂组合物，其中，所述沥青基碳纤维(B)的热导率为400W/mK以下。

[5]根据[1]～[4]中任一项所述的热塑性树脂组合物，其中，所述热塑性树脂(A)为聚酰胺树脂。

[6]根据[5]所述的热塑性树脂组合物，其中，所述聚酰胺树脂为聚(间二甲苯己二酰二胺)。

[7]根据[1]～[6]中任一项所述的热塑性树脂组合物，其进一步含有PAN基碳纤维(D)。

[8]根据[1]～[7]中任一项所述的热塑性树脂组合物，其中，通过热线法测定的使所述热塑性树脂组合物成型而得到的厚度1mm的成型体的热导率为10W/mK以上。