[发明专利]用于柔性交联电缆绝缘材料的可交联聚合物组合物和制造柔性交联电缆绝缘材料的方法

权利要求书

1.一种可交联聚合物组合物，包含：

(a)包含以下的聚合物掺合物：

(1)以所述可交联聚合物组合物的总重量计，10到80重量％的具有以下特性的基于乙烯的互聚物：

(i)0.93g/cm³或更小的密度，

(ii)大于0.2g/10min的190℃下的熔融指数I₂，和

(iii)小于8的190℃和10％应变下的剪切稀化比V0.1/V100；和

(2)以所述可交联聚合物组合物的总重量计，20到90重量％的高压聚乙烯；以及

(b)以所述可交联聚合物组合物的总重量计，0到小于40重量％的填料，

其中组分(a)的所述基于乙烯的互聚物不在高压反应器或方法中制备，

其中所述聚合物掺合物具有以下特性：

(i)至少5的190℃和10％应变下的剪切稀化比V0.1/V100，

(ii)小于1,300Pa·s的190℃和10％应变下的高剪切粘度V100，

(iii)至少4百分之一牛顿的190℃下的熔融强度，和

(iv)小于25,000psi的弯曲模量，2％正割。

2.根据权利要求1所述的可交联聚合物组合物，其中所述聚合物掺合物的190℃和10％应变下的剪切稀化比V0.1/V100相比于所述基于乙烯的互聚物的所述剪切稀化比大至少10％。

3.根据权利要求1所述的可交联聚合物组合物，其中所述高压聚乙烯以按所述聚合物掺合物的总重量计介于20到35重量％范围内的量存在，其中所述聚合物掺合物展现至少5百分之一牛顿的190℃下的熔融强度。

4.根据权利要求2所述的可交联聚合物组合物，其中所述高压聚乙烯以按所述聚合物掺合物的总重量计介于20到35重量％范围内的量存在，其中所述聚合物掺合物展现至少5百分之一牛顿的190℃下的熔融强度。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的可交联聚合物组合物，其中所述可交联聚合物组合物通过进一步包含按所述可交联聚合物组合物的总重量计至少0.5重量％的量的(c)有机过氧化物而使得可交联。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的可交联聚合物组合物，其中所述基于乙烯的互聚物为乙烯/1-辛烯共聚物。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的可交联聚合物组合物，其中所述填料以大于0重量％到小于40重量％的量存在，其中所述填料选自由以下组成的群组：热处理粘土、表面处理粘土和有机粘土。

8.根据权利要求1至4中任一项所述的可交联聚合物组合物，其中所述可交联聚合物组合物具有以下特性中的一个或多个：

(i)至少10,000Pa·s的135℃下的零剪切粘度；

(ii)当在135℃、1s^-1和1的亨奇应变下测量时大于200,000泊的拉伸粘度；和

(iii)至少10分钟的140℃下的扭矩增加1磅-英寸的时间。

9.一种交联的聚合物组合物，由根据前述权利要求中任一项所述的可交联聚合物组合物制备。

10.根据权利要求9所述的交联的聚合物组合物，其中所述交联的聚合物组合物具有以下特性中的一个或多个：

(i)至少0.2磅-英寸的182℃下的最大弹性扭矩与最小弹性扭矩之间的差值；

(ii)40或更小的肖氏D硬度；

(iii)90或更小的肖氏A硬度；

(iv)至少30％的凝胶含量；

(v)200％或更小的热致蠕变值；和

(vi)当在60Hz、2kV和130℃下测量时小于8％的耗散因数。

11.一种经涂布导体，包含：

(a)导体；和

(b)至少部分周围所述导体的绝缘层，其中所述绝缘层的至少一部分由根据权利要求9或权利要求10所述的所述交联的聚合物组合物的至少一部分形成。