[发明专利]密封植入式医疗设备以及形成该植入式医疗设备的方法

权利要求书

1.一种气密密封的封装，包括：

壳体，所述壳体在第一端和第二端之间沿壳体轴延伸；

电子设备，所述电子设备被设置在所述壳体内并且包含设备触头；

外部触头，所述外部触头在所述壳体的所述第一端处气密密封至所述壳体；以及

导电构件，所述导电构件被电连接至所述外部触头和所设设备触头，以使得所述导电构件将所述电子设备电连接至所述外部触头，其中所述导电构件被压缩在所述外部触头和所述设备触头之间。

2.如权利要求1所述的封装，其特征在于，所述电子设备包括第二设备触头，其中所述封装进一步包括：

第二外部触头，所述第二外部触头在所述壳体的所述第二端处被气密密封至所述壳体；以及

第二导电构件，所述第二导电构件被电连接至所述第二外部触头和所述第二设备触头，以使得所述第二导电构件将所述电子设备电连接至所述第二外部触头。

3.如权利要求2所述的封装，其特征在于，所述第二导电构件被压缩在所述第二外部触头和所述第二设备触头之间。

4.如权利要求1-3中任一项所述的封装，其特征在于，所述壳体的至少一部分基本上能透射具有200nm到10000nm范围内的波长的电磁辐射。

5.如权利要求1-4中任一项所述的封装，其特征在于，所述壳体包括蓝宝石。

6.如权利要求1-5中任一项所述的封装，其特征在于，所述外部触头适合于向患者的组织提供电信号。

7.如权利要求1-6中任一项所述的封装，其特征在于，所述外部触头适合于将所述电子设备电耦合至引线。

8.如权利要求1-7中任一项所述的封装，其特征在于，所述电子设备包括植入式医疗设备。

9.如权利要求1-8中任一项所述的封装，其特征在于，所述外部触头通过激光接合被气密密封至所述壳体。

10.如权利要求1-9中任一项所述的封装，其特征在于，进一步包括导体，所述导体被设置在所述壳体的内表面上，并电耦合至所述电子设备。

11.如权利要求1-10中任一项所述的封装，其特征在于，进一步包括对准插入件，所述对准插入件从所述壳体的所述第一端延伸，以使得所述对准插入件被设置在所述壳体和所述外部触头内。

12.如权利要求1-11中任一项所述的封装，其特征在于，所述电子设备进一步包括电源。

13.如权利要求1-12中任一项所述的封装，其特征在于，所述壳体包括选自玻璃、石英、二氧化硅、蓝宝石、碳化硅、金刚石、以及氮化镓、铜、银、钛、铌、锆、钽、不锈钢、铂、铱以及它们的组合中的一种的材料。

14.如权利要求1-14中任一项所述的封装，其特征在于，所述外部触头包括选自钛、铜、银、铌、锆、钽、不锈钢、铂、铱以及它们的组合中的一种的材料。