[发明专利]铜部件接合体的制造方法有效

专利信息
申请号: 201680059650.0 申请日: 2016-10-12
公开(公告)号: CN108136504B 公开(公告)日: 2020-01-31
发明(设计)人: 加藤纯;喜多晃一 申请(专利权)人: 三菱综合材料株式会社
主分类号: B22F7/08 分类号: B22F7/08;C22C1/08
代理公司: 11018 北京德琦知识产权代理有限公司 代理人: 康泉;王珍仙
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 铜部件 接合材 铜氧化物粉末 金属铜粉末 还原烧结 铜氧化物 多孔体 接合体 金属铜 铜合金 制造 还原气氛 平均粒径 混合物 接合 接合层 摩尔比 加热 配置 细孔
【权利要求书】:

1.一种铜部件接合体的制造方法,所述铜部件接合体接合第1铜部件和第2铜部件而成,所述铜部件接合体的制造方法的特征在于,

所述第1铜部件和所述第2铜部件由铜或铜合金构成,

所述第1铜部件和第2铜部件中的至少一个包含由铜或铜合金构成的铜多孔体,

所述制造方法具有:

接合材配置工序,在所述第1铜部件与所述第2铜部件之间配置接合材;以及

还原烧结工序,在还原气氛下,在600℃以上且1050℃以下的范围内加热保持所述第1铜部件、所述第2铜部件以及所述接合材,

所述接合材含有铜与氧的摩尔比设在Cu:O=1:0.3~1.0的范围内的铜氧化物或金属铜与铜氧化物的混合物,并且具有铜氧化物粉末或金属铜粉末中的至少一种,

所述铜氧化物粉末或所述金属铜粉末的平均粒径D相对于所述铜多孔体的平均细孔直径Dp,在0.05×Dp≤D≤2×Dp的范围内,

从而在所述第1铜部件与所述第2铜部件之间形成由金属铜构成的接合层。

2.根据权利要求1所述的铜部件接合体的制造方法,其特征在于,

所述接合材含有氧化亚铜。

3.根据权利要求1或2所述的铜部件接合体的制造方法,其特征在于,

所述铜多孔体的比表面积为0.01m2/g以上,气孔率为50%以上且95%以下。

4.根据权利要求1或2所述的铜部件接合体的制造方法,其特征在于,

所述铜多孔体具有多个铜纤维交织并相互烧结而成的骨架部,所述铜纤维的换算为纤维直径而得到的直径R为0.02mm以上且1.0mm以下,所述铜纤维的长度L与直径R之比L/R在4以上且2500以下的范围内。

5.根据权利要求1或2所述的铜部件接合体的制造方法,其特征在于,

所述铜多孔体的表观密度DA为铜纤维的真密度DT的51%以下。

6.根据权利要求1或2所述的铜部件接合体的制造方法,其特征在于,

所述接合材配置工序中,将铜氧化物粉末或金属铜粉末与铜氧化物粉末的混合粉末在所述第1铜部件与所述第2铜部件之间的接合面中的每单位面积的配置量设为0.02g/cm2以上且0.5g/cm2以下。

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