[发明专利]布线构造体制造方法、图案构造体形成方法及压印用模具有效
申请号: | 201680059751.8 | 申请日: | 2016-09-26 |
公开(公告)号: | CN108174615B | 公开(公告)日: | 2023-02-17 |
发明(设计)人: | 葛西谅平;古川正;古坚亮;外田铁兵;细田哲史;古濑绫子 | 申请(专利权)人: | 大日本印刷株式会社 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;B29C59/02;H01L21/3205;H01L21/768;H01L23/522 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 吴秋明 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 布线 构造 体制 方法 图案 体形 成方 压印 模具 | ||
1.一种图案构造体的形成方法,其特征在于,具备:
向转印基材上供给绝缘抗蚀剂的工序;
准备具有模具用基材、位于所述模具用基材的主面的凸形状部以及设置于所述凸形状部的顶部平面的遮光层的模具,使所述模具和所述转印基材接近,在所述模具与所述转印基材之间展开所述绝缘抗蚀剂而形成绝缘抗蚀剂层的工序;
使所述绝缘抗蚀剂层固化而作为绝缘材料层的工序;
从所述绝缘材料层分离所述模具的工序;以及
通过对所述绝缘材料层进行显影,从而设为使具有焊盘部形成用的凹部和位于所述凹部内的层间连接通孔形成用的贯通孔的绝缘性的图案构造体位于所述转印基材上的状态的工序,
所述贯通孔具有包含至少两级台阶部的阶梯形状,
所述凹部以及所述贯通孔的合计深度比所述凸形状部以及所述遮光层的合计高度深,
在俯视下所述遮光层小于所述顶部平面,
从所述遮光层的外缘到所述顶部平面的周缘的距离为1~10μm的范围。
2.根据权利要求1所述的图案构造体的形成方法,其特征在于,
在剖视下,所述至少两级台阶部中的所述转印基材侧的台阶部的内侧面相对于所述转印基材的表面垂直。
3.根据权利要求1所述的图案构造体的形成方法,其特征在于,
在剖视下,所述至少两级台阶部中的所述转印基材侧的台阶部的内侧面相对于所述转印基材的表面倾斜。
4.根据权利要求1所述的图案构造体的形成方法,其特征在于,
在剖视下,所述至少两级台阶部中的所述转印基材侧的台阶部的内侧面朝向所述贯通孔的内侧弯曲。
5.根据权利要求1所述的图案构造体的形成方法,其特征在于,
在剖视下,所述至少两级台阶部中的所述转印基材侧的台阶部的内侧面朝向所述贯通孔的外侧弯曲。
6.一种布线构造体的制造方法,其特征在于,具备:
通过权利要求1至5中的任一项所述的图案构造体的形成方法,形成具有焊盘部形成用的凹部和位于所述凹部内的层间连接通孔形成用的贯通孔的绝缘性的图案构造体的工序;
在所述图案构造体形成导体阻挡层的工序;
在所述导体阻挡层上形成晶种电极层的工序;
通过电镀在所述晶种电极层上覆盖导体,形成导体层,使得填埋所述图案构造体的所述焊盘部形成用的凹部和所述层间连接通孔形成用的贯通孔的工序;以及
对所述导体层进行研磨,在所述图案构造体的所述焊盘部形成用的凹部内和所述层间连接通孔形成用的贯通孔内残留所述导体层的工序。
7.一种压印用的模具,其特征在于,具备:
模具用基材;以及
焊盘部以及层间连接通孔形成用的凸形状部,位于所述模具用基材的主面,
所述凸形状部具有包含至少两级台阶部的阶梯形状,
在所述凸形状部的顶部平面设置遮光层,
在俯视下所述遮光层小于所述顶部平面,
从所述遮光层的外缘到所述顶部平面的周缘的距离为1~10μm的范围。
8.根据权利要求7所述的压印用的模具,其特征在于,
在剖视下,所述遮光层的侧面相对于所述顶部平面垂直。
9.根据权利要求7所述的压印用的模具,其特征在于,
在剖视下,所述遮光层的侧面朝向所述遮光层的内侧弯曲。
10.根据权利要求7所述的压印用的模具,其特征在于,
在剖视下,所述遮光层的侧面朝向所述遮光层的外侧弯曲。
11.根据权利要求7至10中的任一项所述的压印用的模具,其特征在于,
所述模具用基材包含玻璃。
12.根据权利要求11所述的压印用的模具,其特征在于,所述模具用基材包含无碱玻璃或石英玻璃。
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