[发明专利]锂离子电池用封装材料有效
申请号: | 201680059876.0 | 申请日: | 2016-09-15 |
公开(公告)号: | CN108140750B | 公开(公告)日: | 2021-07-30 |
发明(设计)人: | 荻原悠;今元惇哉;铃田昌由 | 申请(专利权)人: | 凸版印刷株式会社 |
主分类号: | H01M50/126 | 分类号: | H01M50/126;H01M50/119;H01M50/121 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 常海涛;孙微 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 锂离子电池 封装 材料 | ||
一种锂离子电池用封装材料,其至少依次具备基材层、金属箔层以及密封剂层,其中,该密封剂层包括含有具有阴离子性官能团的化合物的阴离子性官能团含有层,以构成该阴离子性官能团含有层的成分的总量为基准,该阴离子性官能团含有层中的该阴离子性官能团的含有浓度为1.0重量%以上。
技术领域
本发明涉及锂离子电池用封装材料。
背景技术
作为用于锂离子电池的封装材料,虽然传统上使用金属制的罐,但变得正逐渐使用重量轻、放热性高、能够以低成本制作的多层膜(例如,如基材层/金属箔层/密封剂层这样的构成的膜)。对于采用这样的构成的锂离子电池,已知有压花型锂离子电池,其通过(例如)以下方法得到:通过冷成型在封装材料的一部分上形成凹部,然后在该凹部内容纳电池内容物,将封装材料的剩余部分折回并通过热密封将边缘部分密封。
近年来,随着智能手机、平板电脑等电子设备的薄型化及大型化,要求搭载于电子设备中的电池薄型化及大容量化。其中,从增加电池容量和降低成本的观点来看,需要使电池用封装材料薄型化,并且也需要使作为绝缘体的内层薄膜化。
然而,若使内层薄膜化,则由于冷成型时的应力等而容易在密封剂层中产生细微的裂纹,电解液渗入裂纹从而存在成型后容易产生绝缘性下降的问题。
迄今为止已经研究了用于提高密封剂层的绝缘性和耐久性的技术。例如,为了防止由于热密封的热和压力所造成的封装体的阻隔层与接头片(tab)之间的短路,已经提出了包含粘接性聚甲基戊烯层的热密封层、包含经电子束交联的聚烯烃层的热密封层、将聚烯烃和酸改性聚烯烃共挤出而制膜后再进行预定的交联处理而得到的多层密封剂层等(例如,参照下述的专利文献1至3)。另外,为了在抑制热密封所造成的短路的同时也抑制裂纹的产生,也已经提出了包含由乙烯和降冰片烯的共聚物构成的环烯烃共聚物的密封剂层(例如,参照下述的专利文献4)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2002-245983号公报
专利文献2:日本特开2002-245982号公报
专利文献3:日本特开2002-319376号公报
专利文献4:日本特开2013-206878号公报
发明内容
发明要解决的课题
对于用于锂离子电池用封装材料的密封剂层,其由于多次经历伴随着电池制作步骤的热密封或成型等过程中的体积变化(电解液溶胀、结晶、拉伸等)而来的变形,从而容易产生缺陷。然而,在上述专利文献1至4中,虽然研究了抑制密封剂层的缺陷的产生,但是并没有研究针对已经产生了的缺陷的对策。根据本发明人的研究,发现即使是具备上述现有技术的密封剂层的封装材料,当评价冷成型期间及采用热密封的成型之后的绝缘性时,还是会有电阻值下降的情况。
本发明鉴于上述常规技术所存在的问题而完成,其目的在于提供一种可充分地维持成型后的绝缘性的锂离子电池用封装材料。
解决问题的手段
为了解决上述问题,本发明人进行了深入的研究,结果发现:具备下述密封剂层的封装材料可充分地抑制成型后的电阻值的降低,从而基于该发现完成了本发明,其中所述密封剂层包含树脂、以及具有可捕获锂离子的官能团并以成为预定的官能团浓度的方式进行配合的化合物。
也就是说,本发明提供一种锂离子电池用封装材料,其至少依次具备基材层、金属箔层以及密封剂层,其中,密封剂层包括含有具有阴离子性官能团的化合物的阴离子性官能团含有层,以构成阴离子性官能团含有层的成分的总量为基准,阴离子性官能团含有层中含有的阴离子性官能团的浓度为1.0重量%以上。
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