[发明专利]高性能电感器有效
申请号: | 201680059886.4 | 申请日: | 2016-09-25 |
公开(公告)号: | CN108140467B | 公开(公告)日: | 2021-06-25 |
发明(设计)人: | D·D·金;M·F·维勒兹;C·H·芸;N·S·穆达卡特;金钟海;左丞杰;D·F·伯迪 | 申请(专利权)人: | 高通股份有限公司 |
主分类号: | H01F17/00 | 分类号: | H01F17/00;H01F41/04 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 王茂华;崔卿虎 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 性能 电感器 | ||
公开了一种电感器器件,其包括第一弯曲金属板、在第一弯曲金属板下方并且与第一弯曲金属板实质上垂直对准的第二弯曲金属板、以及在第一弯曲金属板与第二弯曲金属板之间垂直对准的第一伸长过孔,第一伸长过孔被配置为将第一弯曲金属板导电耦合到第二弯曲金属板并且具有至少大约2比1的第一伸长过孔的宽度与高度的横纵比。
本申请要求于2015年10月16日提交的题为“HIGH PERFORMANCE INDUCTORS”的美国临时申请No.62/242,720的优先权,其转让给本申请的受让人并且通过引用整体明确地并入本文。
技术领域
本公开一般地涉及电感器,并且更具体地但非排他性地涉及螺旋电感器。
背景技术
电感器是普遍存在的无源模拟电子组件,其用在包括个人计算机、平板电脑、无线移动手持机等在内的一系列设备中的各种功率调节、频率控制和信号调节应用中。
传统的螺旋电感器包括顶部金属层、底部金属层和将顶部金属层连接到底部金属层的过孔。过孔允许感应电流从顶部金属层流到底部金属层。这种过孔典型地呈圆柱形、方形、八角形或向下渐缩梯形的形状,并且过孔的有效直径通过例如增加电感器的电阻来限制电感器的性能。也就是说,过孔的电阻限制了电感器的品质因数(也称为Q因子或简称为“Q”)。
电感器可以用于很多应用中,其中一种应用是在用于半导体器件的功率放大(PA)电路中。在这样的实现中,顶部金属层形成在衬底(例如,有机层压衬底)的顶部上,并且过孔延伸穿过衬底到衬底下方的金属层(即,底部金属层)。
发明内容
以下呈现涉及与本文中公开的装置和方法相关联的一个或多个方面和/或示例的简化概述。因此,以下概要不应当被视为与所有预期的方面和/或示例相关的广泛概述,也不应当将以下概述视为标识与所有预期的方面和/或示例相关的关键或重要要素,或者界定与任何特定方面和/或示例相关联的范围。因此,以下发明内容的唯一目的是以简化的形式提出与涉及本文中公开的装置和方法的一个或多个方面和/或示例相关的某些概念,以便在以下呈现的详细描述之前。
一种电感器器件包括第一弯曲金属板、在第一弯曲金属板下方并且与第一弯曲金属板实质上垂直对准的第二弯曲金属板、以及在第一弯曲金属板与第二弯曲金属板之间垂直对准的第一伸长过孔,第一伸长过孔被配置为将第一弯曲金属板导电耦合到第二弯曲金属板并且具有至少大约2比1的第一伸长过孔的宽度与高度的横纵比。
一种形成电感器器件的方法包括:形成第一弯曲金属板;在第一弯曲金属板下方并且与第一弯曲金属板实质上垂直对准地形成第二弯曲金属板;以及在第一弯曲金属板与第二弯曲金属板之间垂直对准地形成第一伸长过孔,第一伸长过孔被配置为将第一弯曲金属板导电耦合到第二弯曲金属板并且具有至少大约2比1的第一伸长过孔的宽度与高度的横纵比。
一种电感器器件包括第一导电部件、在第一导电部件下方并且与第一导电部件实质上垂直对准的第二导电部件、以及在第一导电部件与第二导电部件之间垂直对准的第一伸长过孔,第一伸长过孔被配置为将第一导电部件导电耦合到第二导电部件并且具有至少大约2比1的第一伸长过孔的宽度与高度的横纵比。
一种存储计算机可执行代码的非暂态计算机可读介质包括代码,该代码用于使机器形成第一弯曲金属板,使机器在第一弯曲金属下方并且与第一弯曲金属实质上垂直对准地形成第二弯曲金属板,以及使机器在第一弯曲金属板与第二弯曲金属板之间垂直对准地形成第一伸长过孔,第一伸长过孔被配置为将第一弯曲金属板导电耦合到第二弯曲金属板并且具有至少大约2比1的第一伸长过孔的宽度与高度的横纵比。
基于附图和详细描述,与本文中公开的装置和方法相关联的其他特征和优点对于本领域技术人员将是很清楚的。
附图说明
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