[发明专利]朗之万型超声波振子的振动激励方法以及超声波加工方法和超声波发送方法

权利要求书

1.一种朗之万型超声波振子的振动激励方法，其特征在于，准备包含第一金属块、具备向侧面呈环状突出的支承框体的第二金属块、以及利用螺栓固定在这些金属块之间的极化处理完毕的压电元件的朗之万型超声波振子，在将该朗之万型超声波振子经由该支承框体连接于基台而以拘束状态支承之后，向该超声波振子的压电元件施加具有相当于与能够对该朗之万型超声波振子的纵向一阶振动模式的振动进行激励的谐振频率相比出现在低频率侧的导纳峰值的谐振频率的电压，使所述朗之万型超声波振子和所述支承框体这二者激励相同相位的、在该支承框体的与基台相接的部位具有振动的节点的与所述压电元件的平面垂直的往复振动模式的超声波振动。

2.根据权利要求1所述的朗之万型超声波振子的振动激励方法，其中，所述朗之万型超声波振子经由所述支承框体向基台的连接利用具备外螺纹的外壳和具备内螺纹的螺帽的嵌合构造来进行。

3.一种超声波加工方法，其特征在于，准备将包含第一金属块、具备向侧面呈环状突出的支承框体的第二金属块、以及利用螺栓固定在这些金属块之间的极化处理完毕的压电元件的朗之万型超声波振子以在该朗之万型超声波振子的一个端部连接有工具的状态经由所述支承框体连接于基台而以拘束状态支承的超声波加工装置，在将该朗之万型超声波振子经由该支承框体连接于基台而以拘束状态支承之后，向该超声波振子的压电元件施加具有相当于与能够对该朗之万型超声波振子的纵向一阶振动模式的振动进行激励的谐振频率相比出现在低频率侧的导纳峰值的谐振频率的电压，使所述朗之万型超声波振子和所述支承框体这二者激励相同相位的、在该支承框体的与基台相接的部位具有振动的节点的与所述压电元件的平面垂直的往复振动模式的超声波振动，向所述工具传递该超声波振动。

4.根据权利要求3所述的超声波加工方法，其中，所述工具为绕所述朗之万型超声波振子的中心轴轴旋转的工具。

5.根据权利要求4所述的超声波加工方法，其中，所述工具为从由立铣刀、钻头、研磨工具和磨削工具构成的组选择的工具。

6.根据权利要求3所述的超声波加工方法，其中，所述工具为进行沿着所述朗之万型超声波振子的中心轴的方向的往复运动的工具。

7.根据权利要求6所述的超声波加工方法，其中，所述工具为从由切削工具、振动板和熔敷工具构成的组选择的工具。

8.一种超声波发送方法，其特征在于，准备将包含第一金属块、具备向侧面呈环状突出的支承框体的第二金属块、以及利用螺栓固定在这些金属块之间的极化处理完毕的压电元件的朗之万型超声波振子以在该朗之万型超声波振子的一个端部连接有超声波发送工具的状态经由所述支承框体连接于基台而以拘束状态支承的超声波发送装置，在将该朗之万型超声波振子经由该支承框体连接于基台而以拘束状态支承之后，向该超声波振子的压电元件施加具有相当于与能够对该朗之万型超声波振子的纵向一阶振动模式的振动进行激励的谐振频率相比出现在低频率侧的导纳峰值的谐振频率的电压，使所述朗之万型超声波振子和所述支承框体这二者激励相同相位的、在该支承框体的与基台相接的部位具有振动的节点的与所述压电元件的平面垂直的往复振动模式的超声波振动，向所述超声波发送工具传递该超声波振动。

9.根据权利要求8所述的超声波发送方法，其中，所述超声波发送工具为振动板。