[发明专利]具有金属壳体的电子设备及用于该设备的金属壳体

说明书

本发明涉及一种具有金属壳体的电子设备，该电子设备包括：金属壳体，其中形成有至少一个电子电路或天线；金属焊盘，设置在金属壳体上且电连接到至少一个电子电路或天线：金属片，附接到金属焊盘的一个表面；电子电路板，通过可拆卸地接触金属片的用于连接的金属构件，电连接到金属壳体的至少一个电子电路或天线。

技术领域

本发明涉及一种具有金属壳体的电子设备，该金属壳体部分地或全部用作电子电路或天线，更具体地，涉及一种具有金属壳体的电子设备及用于该设备的金属壳体，该金属壳体具有能够防止与用于连接电子电路板的金属构件相接触的金属壳体的金属焊盘被腐蚀的结构，或者防止在装配过程和使用期间由于发生在用于连接的金属构件和金属焊盘之间的摩擦而导致损坏金属壳体的金属焊盘。

背景技术

使用由铝、钛、锌、镁等其中之一的纯金属或包含它们中的至少一种的合金形成的金属壳体的电子设备的数量越来越多。这种金属壳体被广泛使用，因为该金属壳体可以增加电子设备的结构上的硬度，进而更容易使电子设备比传统的电子设备更轻更薄，并且同时可以表现出金属的高质感。

在使用金属壳体的情况下，由于金属吸收无线电波，因此设置在金属壳体内部的天线的性能可能会退化或者天线的安装位置可能被限制。另一方面，由于移动电子设备使用各种频带，因此有必要使用与这些频带适合的各种天线。因此，为了解决这个问题，金属壳体形成为天线或电子电路的一部分。

然而，当在金属壳体中形成至少一个天线或电子电路的组件时，有必要电连接到设置在金属壳体内部的电子电路板。

为了这个目的，如图1所示，通过使用设置在电子电路板110上的诸如C形夹120的接触端子来将金属壳体100的金属部101与电子电路板110相互连接。在图1中，附图标记102表示使金属焊盘101绝缘的聚合物。

然而，在目前主要用作金属壳体100的材料为金属的情况下，例如铝、镁、钛、锌、铁、不锈钢等，当设置在电子电路板110上的镀金接触部如C形夹120与构成天线的金属壳体100的金属部的金属焊盘101直接接触时，可能发生电化学腐蚀、摩擦腐蚀等，使得天线的性能可能退化或由于接触失效可能引发电子设备发生故障。

根据相关技术提出了各种方法并用于解决金属壳体100的问题。

作为用于解决上述问题的现有技术的示例，如图2所示，可以用螺钉130或螺栓将电子电路板110’的端子部与金属壳体100’的金属焊盘101’直接相互连接。这种结构可以防止在金属壳体100’的端子部101’中发生电化学腐蚀或摩擦腐蚀。然而，在这种方法中，由于通过使用小螺钉130或螺栓将电子电路板110’与金属壳体100’耦接，因此需要在金属壳体100’的金属焊盘101’上加工用于旋紧螺钉130或螺栓的小螺孔131。因此，会增加加工成本，并且用于螺钉130或螺栓的最小厚度是有要求的，因而会限制减小金属壳体100’的厚度。

作为用于解决上述问题的现有技术的另一个示例，如图3所示，导电带140可以附接到金属壳体100的金属焊盘101，使得导电带140被置于金属壳体的金属焊盘101和电子电路板110的C形夹120之间。导电带140由可以附接到金属焊盘的导电粘合剂和镀有金、镍、银和铂的其中之一的膜组成。然而，导电带140具有粘合剂可靠性低的问题。此外，由于导电带140附接到金属壳体100的小尺寸的金属焊盘，因此存在使用很多金属焊盘101的金属壳体100量产低的问题。进一步地，在该示例中，由于具有0.15mm或更大的厚度的导电带140被设置在金属壳体100和电子电路板110的C形夹120之间，因此会增加电子设备的厚度。

作为用于解决上述问题的现有技术的另一个示例，如图4所示，金属壳体100的金属焊盘101和电子电路板110的端子部通过使用双面导电带150来相互连接。由于这种方法不使用电子电路板110的C形夹，因此具有可以降低连接部分的厚度的优点。然而，由于双面导电带150附接到金属壳体100的小尺寸的金属焊盘，因此存在使用很多金属焊盘的金属壳体100量产低的问题。此外，当电子设备有缺陷时存在维修困难的问题。