[发明专利]用于将位置敏感的元件与收纳体粘合地连接的连接组件

权利要求书

1.连接组件(1)，其用于将位置敏感的元件(10)、特别是光学元件(12，13，14)如半导体光源(12)、反射器(13，14)或者类似物与收纳体(11)粘合地连接，其中，在位置敏感的元件(10)与收纳体(11)之间设置有UV硬化粘合材料(15)，

其特征在于：位置敏感的元件(10)与收纳体(11)之间的连接具有：

用于收纳UV硬化粘合材料(15)的至少一个空穴(16)，

至少一个保持元件(17)，所述保持元件延伸到空穴(16)内并且浸入UV硬化粘合材料(15)中，

其中，空穴(16)具有底部区段(18)，该底部区段构成薄壁的，使得粘合材料(15)能够利用能穿过底部区段(18)照射的UV光(19)硬化。

2.如权利要求1所述的连接组件(1)，其特征在于：空穴(16)在底部侧填充有可UV硬化的粘合材料(15)，并且在空穴(16)中此外收纳有结构粘合材料(20)。

3.如权利要求2所述的连接组件(1)，其特征在于：在可UV硬化的粘合材料(15)的表面上充填有结构粘合材料(20)，并且保持元件(17)局部地穿过该结构粘合材料(20)。

4.如权利要求1至3之任一项所述的连接组件(1)，其特征在于：空穴(16)构造在收纳体(11)上或位置敏感的元件(10)上。

5.如前述权利要求之任一项所述的连接组件(1)，其特征在于：保持元件(17)构造在位置敏感的元件(10)上或收纳体(11)上。

6.如前述权利要求之任一项所述的连接组件(1)，其特征在于：底部区段(18)具有20μm至500μm或者50μm至200μm或者100μm的厚度。

7.如前述权利要求之任一项所述的连接组件(1)，其特征在于：底部区段(18)与收纳体(11)构造成整体的和材料相同的，或者底部区段(18)与位置敏感的元件(10)构造成整体的和材料相同的。

8.如前述权利要求之任一项所述的连接组件(1)，其特征在于：收纳体(11)具有包含BMC的聚酯基塑料。

9.用于制造连接组件(1)的方法，该连接组件用于将位置敏感的元件(10)、特别是光学元件(12，13，14)如半导体光源(12)、反射器(13，14)或类似物与收纳体(11)粘合地连接，其中，将UV硬化粘合材料(15)设置在位置敏感的元件(10)与收纳体(11)之间，并且该方法至少具有下列步骤：

将空穴(16)构造在收纳体(11)上或在位置敏感的元件(10)上，

将保持元件(17)构造在位置敏感的元件(10)上或收纳体(11)上，

将保持元件(17)嵌入空穴(16)中，

为空穴填充UV硬化粘合材料(15)，使得保持元件(17)浸入UV硬化粘合材料(15)中，和

借助UV光(19)穿过空穴(16)的薄壁的底部区段(18)对UV硬化粘合材料(15)进行照射。

10.如权利要求9所述的方法，其特征在于：此外将结构粘合材料(20)注入空穴(16)中。