[发明专利]具有可动加压构件的点焊电极和使用该点焊电极的点焊方法有效
| 申请号： | 201680061872.6 | 申请日： | 2016-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN108349039B | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 村山元;冈田彻;泰山正则 | 申请（专利权）人： | 日本制铁株式会社 |
| 主分类号： | B23K11/11 | 分类号： | B23K11/11;B23K11/30 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 刘航;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 加压 构件 点焊 电极 使用 方法 | ||
1.一种点焊方法，是对包含重叠的多张金属板的板组进行电阻点焊的点焊方法，该点焊方法包括以下步骤：
准备所述板组；
将第1电极头和第2电极头以将所述板组夹在其间的方式对向地配置；
将第1加压构件配置于第1电极头的周围，将第2加压构件以将所述板组夹在所述第1加压构件和所述第2加压构件之间的方式与所述第1加压构件对向地配置于所述第2电极头的周围；
将所述第1电极头和所述第2电极头的各顶端部向所述板组按压来施加加压压力；
将所述第1加压构件和所述第2加压构件的各顶端部向所述板组按压，来施加与由所述第1电极头和所述第2电极头施加的所述加压压力相独立的加压压力；和
将所述第1电极头和所述第2电极头以及所述第1加压构件和所述第2加压构件向所述板组按压来施加加压压力，并且使所述第1电极头和所述第2电极头之间流动电流，来进行所述板组的焊接，
所述第1加压构件和所述第2加压构件采用导电体构成，
该点焊方法包括以下步骤：在进行所述板组的焊接之后，不使所述第1电极头和所述第2电极头之间流动电流而使所述第1加压构件和所述第2加压构件之间流动电流。
2.一种点焊方法，是对包含重叠的多张金属板的板组进行电阻点焊的点焊方法，该点焊方法包括以下步骤：
准备所述板组；
将第1电极头和第2电极头以将所述板组夹在其间的方式对向地配置；
将第1加压构件配置于第1电极头的周围，将第2加压构件以将所述板组夹在所述第1加压构件和所述第2加压构件之间的方式与所述第1加压构件对向地配置于所述第2电极头的周围；
将所述第1电极头和所述第2电极头的各顶端部向所述板组按压来施加加压压力；
将所述第1加压构件和所述第2加压构件的各顶端部向所述板组按压，来施加与由所述第1电极头和所述第2电极头施加的所述加压压力相独立的加压压力；和
将所述第1电极头和所述第2电极头以及所述第1加压构件和所述第2加压构件向所述板组按压来施加加压压力，并且使所述第1电极头和所述第2电极头之间流动电流，来进行所述板组的焊接，
所述第1加压构件和所述第2加压构件采用导电体构成，
该点焊方法包括以下步骤：在进行所述板组的焊接之前，不使所述第1电极头和所述第2电极头之间流动电流而使所述第1加压构件和所述第2加压构件之间流动电流。
3.根据权利要求1所述的点焊方法，
该点焊方法包括以下步骤：在进行所述板组的焊接之前，不使所述第1电极头和所述第2电极头之间流动电流而使所述第1加压构件和所述第2加压构件之间流动电流。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的点焊方法，
该点焊方法包括以下步骤：在焊接时使所述第1加压构件和所述第2加压构件之间也流动电流。
5.根据权利要求1～3中任一项所述的点焊方法，包括以下步骤：将所述第1加压构件和所述第2加压构件的各顶端部向所述板组按压来施加加压压力，接着，将所述第1电极头和所述第2电极头的各顶端部向所述板组按压来施加加压压力。
6.根据权利要求4所述的点焊方法，包括以下步骤：将所述第1加压构件和所述第2加压构件的各顶端部向所述板组按压来施加加压压力，接着，将所述第1电极头和所述第2电极头的各顶端部向所述板组按压来施加加压压力。
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