[发明专利]固化性树脂膜及第1保护膜形成用片

说明书

本发明涉及固化性树脂膜及第1保护膜形成用片，该固化性树脂膜用于粘贴在半导体晶片的具有凸块的表面并通过进行固化而在所述表面形成第1保护膜，该固化性树脂膜在通过于160℃加热1小时而固化时的黄度指数(YI₁)为45以下，或在通过于照度230mW/cm²、光量510mJ/cm²的条件下照射紫外线而固化时的黄度指数(YI₂)为45以下。第1保护膜形成用片具备第1支撑片，并在第1支撑片的一侧表面上具备该固化性树脂膜。

技术领域

本发明涉及固化性树脂膜、及使用了该固化性树脂膜的第1保护膜形成用片。

本申请基于2015年11月4日在日本提出申请的日本特愿2015-217112号要求优先权，并将其内容援引于此。

背景技术

以往，在将用于MPU、门阵列等的多引脚LSI封装体安装于印刷电路板的情况下，采用的是如下所述的倒装芯片安装方法：作为半导体芯片，使用在其连接焊盘部形成有由共晶焊料、高温焊料、金等制成的凸电极(凸块)的半导体芯片，通过所谓倒装方式，使这些凸块与芯片搭载用基板上的相应的端子部面对面地接触，并进行熔融/扩散接合。

在该安装方法中使用的半导体芯片例如可通过对在电路面形成有凸块的半导体晶片的与电路面相反一侧的面进行磨削、或进行切割以制成单片而得到。在这样的得到半导体芯片的过程中，通常，为了达到保护半导体晶片的电路面及凸块的目的，在凸块形成面粘贴固化性树脂膜并使该膜固化，从而在凸块形成面上形成保护膜。典型的情况是，在将该固化性树脂膜粘贴于凸块形成面之后，通过加热而使其流动性增大，由此，该固化性树脂膜在包括凸块的顶点及其附近的上部区域贯穿地露出，并且，其在向凸块间扩展而与电路面密合的同时，覆盖凸块的表面、特别是上述电路面附近部位的表面而将凸块埋入。通过使该状态的固化性树脂膜固化而形成的保护膜在上述电路面对凸块以密合于其表面的状态加以保护。

作为具备这样的固化性树脂膜中的含有热固性成分的热固性树脂膜的保护膜形成用片，已公开了在上述膜上层叠具有特定的高温弹性模量的热塑性树脂层、并进一步在上述热塑性树脂层上的最上层层叠在25℃下为非塑性的热塑性树脂层而成的片材(参见专利文献1)。并且，根据专利文献1，该保护膜形成用片的保护膜的凸块填充性、晶片加工性、树脂密封后的电连接可靠性等优异。

另一方面，对于如上所述地形成有保护膜的半导体晶片，通过连同保护膜一起进行切割而将其分割，从而得到半导体芯片。切割可通过在特定部位将半导体晶片切断而进行，通常可如下地进行：使用切割装置中的照相机从电路面侧对半导体晶片进行观察，来识别在半导体晶片的表面存在的切割线(即，示出要进行切割的部位的线)、对准标记(即，对要进行切割的部位进行定位的标记)的位置，从而来确定半导体晶片的切断部位。因此，为了将在凸块形成面形成有保护膜的半导体晶片在准确的位置切断，需要切割装置中的照相机隔着保护膜而准确地识别半导体晶片的切割线及对准标记，因而要求保护膜具有适当的光学特性。例如，已知在保护膜由固化性树脂膜经固化而形成时，其容易发生黄变，而当黄变明显时，特别是利用黑白照相机来识别切割线、对准标记会变得困难。

与此相对，专利文献1中公开的保护膜是否为可抑制黄变的膜是不确定的。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-028734号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明的目的在于提供能够在半导体晶片的凸块形成面形成黄变得到抑制的保护膜的固化性树脂膜、及使用了该固化性树脂膜的保护膜形成用片。

解决问题的方法