[发明专利]固体前驱物的冷烧结

权利要求书

1.一种固体递送前驱物，其可用于挥发以产生用于气相沉积工艺的前驱物蒸汽，所述固体递送前驱物包括压实颗粒前驱物的固体本体，所述压实颗粒前驱物的所述固体本体具有片密度，所述片密度比相同质量的所述颗粒前驱物的经测量为自由流动粉末的包络密度的体密度高至少20％，并且所述压实颗粒前驱物的所述固体本体还具有颗粒前驱物材料的绝对密度的至少80％的体密度。

2.根据权利要求1所述的固体递送前驱物，其中压实颗粒前驱物的所述固体本体在挥发操作中加热时展现前驱物蒸汽通量，所述前驱物蒸汽通量基本上高于由在对应挥发操作条件下的颗粒前驱物展现的前驱物蒸汽通量。

3.根据权利要求1所述的固体递送前驱物，其中所述压实颗粒前驱物在20到30℃的环境温度条件及约1atm的环境压力下为固体。

4.根据权利要求1所述的固体递送前驱物，其中压实颗粒前驱物的所述固体本体包括选自由以下各项组成的群组的至少一个前驱物：氯化铪、氯化锆、5-二甲基氨基钽PDMAT、三甲基铟、双环戊二烯基镁、四甲基锌、四乙基锌、钨六羰基、五氯化钨、六氯化钨、金属β-二酮、金属脒化物、金属甲脒及金属羧酸盐。

5.根据权利要求1所述的固体递送前驱物，其中压实颗粒前驱物的所述固体本体包括粘合剂或基质材料。

6.根据权利要求1所述的固体递送前驱物，其中压实颗粒前驱物的所述固体本体包括同系化合物。

7.根据权利要求1所述的固体递送前驱物，其中压实颗粒前驱物的所述固体本体包括五氯化钨及六氯化钨。

8.一种固体递送设备，其包括蒸发器，所述蒸发器包括固持包括如权利要求1所定义的压实颗粒前驱物的固体本体的固体递送前驱物的蒸发器器皿。

9.根据权利要求8所述的固体递送设备，其中所述蒸发器包括：气体入口，其经配置以将载体气体引入到所述器皿的内部体积；气体出口，其经配置以排放来自所述器皿的所述内部体积的载体气体与经挥发前驱物蒸汽的气体混合物；及通路，其耦合到所述气体入口且经配置以将载体气体从所述气体入口递送到所述器皿的所述内部体积的下部部分，其中所述蒸发器包括用于压实颗粒前驱物的所述固体本体的支撑结构，所述支撑结构包括耦合到所述通路的大量托盘，所述托盘在所述器皿的所述内部体积中呈彼此垂直隔开关系。

10.一种气相沉积工艺，其包括挥发固体递送前驱物以产生对应前驱物蒸汽，及在气相沉积条件下将材料从所述前驱物蒸汽沉积于衬底上，其中所述固体递送前驱物包括如权利要求1所定义的压实颗粒前驱物的固体本体。