[发明专利]压电振荡器和压电振荡器件

说明书

本发明提供压电振荡器和压电振荡器件。压电振荡器(1)具备：基座部件(30)；压电振动元件(10)，其搭载于基座部件(30)的上表面(32a)；盖部件(20)，其密封封装压电振动元件(10)地与基座部件(30)的上表面(32a)接合；电子部件(50)，其搭载于基座部件(30)的下表面(32b)；安装框体(60)，其包围电子部件(50)的四周地与基座部件(30)的下表面(32b)接合；以及热传导路径(70)，其具有热传导性，形成于基座部件(30)和安装框体(60)中的至少一者，在压电振荡器(1)上，该热传导路径(70)与压电振动元件(10)和电子部件(50)中的任一者都电气独立，热传导路径(70)具有：第一热传导部(72)，其配置得比基座部件(30)和安装框体(60)相互重叠的部分靠内侧；和第二热传导部(74)，其与第一热传导部(72)连接，配置得比基座部件(30)和安装框体(60)相互重叠的部分靠外侧。

技术领域

本发明涉及压电振荡器和压电振荡器件。

背景技术

作为压电振荡器件的一个方式，已知有如专利文献1中公开的那样具有如下结构的水晶振荡器，在基板的上表面搭载水晶元件并且在基板的下表面形成电子部件(例如集成电路元件)，集成电路元件的四周由安装框体围起。该水晶振荡器安装于电路基板，安装框体与电路基板对置。

专利文献1：日本特开2015-91128号公报

采用这样的以往结构，由于集成电路元件在电路基板上配置于由安装框体围起的空间，因此存在由集成电路元件产生的热不易向振荡器的外侧逸散的情况。由此集成电路元件的热经由基板向水晶元件传播，而有可能产生水晶元件与集成电路元件之间的温度差，从而妨碍集成电路元件对温度控制的调整以及对水晶元件的频率变动的调整。

发明内容

本发明鉴于这样的情况而产生，目的在于提供能够将从电子部件产生的热容易且有效地向外部散热的压电振荡器和压电振荡器件。

本发明的一个侧面的压电振荡器具备：基座部件，其具有上表面和下表面；压电振动元件，其搭载于基座部件的上表面；盖部件，其密封封装压电振动元件地与基座部件的上表面接合；电子部件，其搭载于基座部件的下表面；安装框体，其包围电子部件的四周地与基座部件的下表面接合；以及热传导路径，其具有热传导性，形成于基座部件和安装框体中的至少一者，在压电振荡器上，该热传导路径与压电振动元件和电子部件中的任一者都电气独立，热传导路径具有：第一热传导部，其配置得比基座部件和安装框体相互重叠的部分靠内侧；和第二热传导部，其与第一热传导部连接，配置得比基座部件和安装框体相互重叠的部分靠外侧。

采用上述结构，能够利用在设置有电子部件的空间中配置的第一热传导部对来自电子部件的热进行吸热，并且能够利用第二热传导部将该热向外部散热，因此能够容易且有效地将从电子部件产生的热向外部散热。

本发明的另一个侧面的压电振荡器具备：基座部件，其具有上表面和下表面；压电振动元件，其搭载于基座部件的上表面；盖部件，其密封封装压电振动元件地与基座部件的上表面接合；电子部件，其搭载于基座部件的下表面；安装框体，其包围电子部件的四周地与基座部件的下表面接合；以及热传导路径，其具有热传导性，形成于基座部件和安装框体中的至少一者，在压电振荡器上，该热传导路径与压电振动元件和电子部件中的任一者都电气独立，在基座部件的下表面与安装框体中的同基座部件对置的面之间设置间隙，热传导路径具有：第一热传导部，其配置于间隙；和第二热传导部，其与第一热传导部连接，配置得比基座部件和安装框体相互重叠的部分靠外侧。

采用上述结构，能够利用在与设置有电子部件的空间相连的间隙处配置的第一热传导部对来自电子部件的热进行吸热，并且能够利用第二热传导部将该热向外部散热，因此能够将从电子部件产生的热容易且有效地向外部散热。