[发明专利]介质谐振器天线有效

专利信息
申请号: 201680063449.X 申请日: 2016-10-27
公开(公告)号: CN108292805B 公开(公告)日: 2020-06-05
发明(设计)人: 克里斯季·潘采;卡尔·施普伦托尔;肖恩·P·威廉斯 申请(专利权)人: 罗杰斯公司
主分类号: H01Q9/04 分类号: H01Q9/04;H01Q21/06
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 高岩;杨林森
地址: 美国亚*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 介质 谐振器 天线
【说明书】:

一种介质谐振器天线(DRA),包括:导电接地结构;多个介电材料体,所述多个介电材料体被布置在接地结构上并且包括N个体,所述N个体被布置成形成连续且顺序的分层体V(i),N是等于或大于3的整数,i是从1到N的整数,其中,体V(1)形成最内第一体,其中,连续的体V(i+1)形成布置在体V(i)上并且至少部分地内嵌体V(i)的分层壳体,其中,体V(N)至少部分地内嵌所有的体V(1)至体V(N‑1);其中,体V(N)的介电材料的一部分将体V(1)至体V(N‑1)的至少一部分叉开;以及信号馈源,该信号馈源电磁耦合至所述多个介电材料体中的一个或更多个。

背景技术

本公开内容一般地涉及介质谐振器天线(DRA),特别地涉及多层介质谐振器天线,并且更特别地涉及用于微波和毫米波应用的宽带多层介质谐振器天线。

现有的谐振器和阵列采用贴片天线,虽然这样的天线可适用于其预期目的,但它们也具有缺点,例如有限的带宽、有限的效率以及因此有限的增益。已经用于提高带宽的技术通常导致昂贵且复杂的多层和多贴片设计,并且实现大于25%的带宽仍具有挑战性。此外,多层设计增加了单位单元的固有损耗,因此降低了天线增益。此外,贴片和多贴片天线阵列因采用金属和介电基板的复杂组合使得它们难以使用当今可用的较新的制造技术例如三维(3D)打印(也称为增材制造))进行生产。

因此,虽然现有的DRA可适用于其预期目的,但是利用可以克服上述缺陷的DRA结构将会推进DRA的技术。

以下公开可以被视为有用的背景技术:(1)GUO Y-X等人:“Wide-Band StackedDouble Annular-Ring Dielectric Resonator Antenna at the End-Fire ModeOperation”IEEE TRANSACTIONS ON ANTENNAS AND PROPAGATION,IEEE SERVICE CENTER,美国,新泽西州,皮斯卡塔韦,第53卷,第10期,2005年10月1日(2005-10-01),3394-3397页,XP011139999,ISSN:0018-926X,DOI:10.1109/TAP.2005.856381;(2)YU-FENG RUAN等人:“Antenna Effects Consideration for Space-Time Coding UWB-Impulse Radio Systemin IEEE 802.15Multipath Channel”,WIRELESS COMMUNICATIONS,NETWORKING ANDMOBILE COMPUTING,2006.WICOM 2006.INTERNATIONAL CONFERENCE ON,IEEE,PI,2006年9月1日,1-4页,XP031074282,ISBN:978-1-4244-0517-6;(3)US 2014/327591 A1(KOKKINOSTITOS[DE})2014年11月6日。

发明内容

实施方式包括一种介质谐振器天线(DRA),介质谐振器天线(DRA)具有:导电接地结构;多个介电材料体,所述多个介电材料体布置在接地结构上并且包括N个体,所述N个体被布置成形成连续且顺序的分层体V(i),N是等于或大于3的整数,i是从1到N的整数,其中,体V(1)形成最内第一体,其中,连续的体V(i+1)形成布置在体V(i)上并且至少部分地内嵌体V(i)的分层壳体,其中,体V(N)至少部分地内嵌所有的体V(1)至体V(N-1),其中,介电材料体V(N)的一部分将体V(1)至体V(N-1)的至少一部分分叉开;以及信号馈源,其电磁耦合至多个介电材料体中的一个或更多个。

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