[发明专利]宽带多层介质谐振器天线及制造宽带多层介质谐振器天线的方法有效
申请号: | 201680063451.7 | 申请日: | 2016-10-27 |
公开(公告)号: | CN108292806B | 公开(公告)日: | 2020-12-25 |
发明(设计)人: | 克里斯季·潘采;卡尔·施普伦托尔;肖恩·P·威廉斯;罗伯特·C·戴格尔 | 申请(专利权)人: | 罗杰斯公司 |
主分类号: | H01Q9/04 | 分类号: | H01Q9/04 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 高岩;杜诚 |
地址: | 美国亚*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 宽带 多层 介质 谐振器 天线 制造 方法 | ||
1.一种介质谐振器天线,包括:
导电接地结构;
多个介电材料体,所述多个介电材料体被布置在所述导电接地结构上并且包括N个体,所述N个体被布置成形成连续且顺序的分层体Vi,N是等于或大于3的整数,i是从1到N的整数,其中,体V1形成最内第一体,其中,连续的体Vi+1形成布置在体Vi上并且至少部分地内嵌体Vi的分层壳体,其中,体VN至少部分地内嵌所有的体V1至体VN-1;
其中,所述多个介电材料体中的相邻介电材料体具有相对于彼此不同的介电常数;
其中,每个体V2至体VN-1是除了空气以外的介电材料;
容器,所述容器被布置在所述导电接地结构上;
其中,所述多个介电材料体被装入所述容器内;
信号馈源,所述信号馈源被布置和构造成电磁耦合至所述多个介电材料体中的一个或更多个;
其中,所述多个介电材料体中的相邻介电材料体被布置成彼此直接紧密接触,以形成具有用于宽带性能的谐振的多谐振介质谐振器天线;
其中,至少体V1具有在正视图中观察到的总体高度大于其相应总体宽度的一半的横截面形状;以及
其中,所述第一体V1具有垂直定向的至少部分椭球体形状。
2.根据权利要求1所述的介质谐振器天线,其中,每个连续的体Vi+1形成布置在体Vi上并且完全100%地内嵌所述体Vi的分层壳体。
3.根据权利要求1或2所述的介质谐振器天线,其中,体VN完全100%地内嵌所有的体V1至体VN-1。
4.根据权利要求1或2所述的介质谐振器天线,其中,所述信号馈源被与所述导电接地结构非电接触地被布置在所述导电接地结构的开口内,并且所述信号馈源被布置在所述多个介电材料体中的一个介电材料体内。
5.根据权利要求1或2所述的介质谐振器天线,其中:
所述介质谐振器天线在被所述信号馈源上的电信号激励时被配置成产生占据与单元素同伦群对应的拓扑空间的远场3D辐射图案,所述单元素同伦群由各自可收缩于所述3D辐射图案内的单个点处的闭环路径族来限定。
6.根据权利要求1或2所述的介质谐振器天线,其中:
所述第一体V1的介电常数等于空气的介电常数。
7.根据权利要求1或2所述的介质谐振器天线,其中:
所述信号馈源被布置在所述第一介电材料体V1内并且电磁耦合至所述第一介电材料体V1;以及
所述多个介电材料体中的每个体具有相对于所述信号馈源的纵轴居中布置的中心纵轴,所述信号馈源的纵轴垂直于所述导电接地结构。
8.根据权利要求1或2所述的介质谐振器天线,其中:
所述信号馈源被布置在所述多个介电材料体中的除了所述第一介电材料体V1以外的一个介电材料体内,并且电磁耦合至所述一个介电材料体。
9.根据权利要求1或2所述的介质谐振器天线,其中:
所述多个介电材料体中的每个体具有相对于彼此居中布置的中心纵轴,每个中心纵轴垂直于所述导电接地结构。
10.根据权利要求1或2所述的介质谐振器天线,其中:
所述多个介电材料体中的每个体具有轴向地以彼此为中心并且轴向地以所述信号馈源为中心的圆柱形状。
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