[发明专利]使用磁共振成像进行设备定位方法有效

专利信息
申请号: 201680063935.1 申请日: 2016-09-29
公开(公告)号: CN108351391B 公开(公告)日: 2021-06-29
发明(设计)人: S·克吕格尔 申请(专利权)人: 皇家飞利浦有限公司
主分类号: G01R33/28 分类号: G01R33/28;A61B5/055
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 李光颖;王英
地址: 荷兰艾*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 使用 磁共振 成像 进行 设备 定位 方法
【权利要求书】:

1.一种用于在磁共振成像(MRI)引导的介入期间使用MRI根据感兴趣区域进行设备定位的方法,其中,所述方法包括以下步骤:

-从所述感兴趣区域采集磁共振数据并且重建表示两个相交切片的双平面图像,其中,所述双平面图像的图像对比度使得所述双平面图像的所述图像对比度适合用于设备定位,并且其中,所述相交切片的厚度使得所述相交切片基本上覆盖所述感兴趣区域,其中,通过临时切片编码梯度的应用来选择所述相交切片;并且

-检测这两个相交切片中的设备位置和取向;并且

-从包括所述感兴趣区域的至少部分的第三切片采集磁共振数据并且重建所述感兴趣区域的所述至少部分的解剖图像,其中,所述解剖图像的图像对比度使得所述解剖图像的所述图像对比度适合用于识别感兴趣解剖结构,其中,所述第三切片的厚度小于所述相交切片的厚度,从而优化用于设备定位的所述双平面图像的所述对比度和用于识别所述感兴趣解剖结构的所述解剖图像的所述对比度。

2.根据权利要求1所述的用于设备定位的方法,其中,通过对所述相交切片与所述设备在所述双平面图像中的表示交叠的位置的对准来对所述设备进行定位。

3.根据权利要求2所述的用于设备定位的方法,其中,对所述相交切片与所述设备在所述双平面图像中的所述表示交叠的所述位置的所述对准触发所述第三切片的几何结构更新,使得所述设备的所述表示的至少部分在所述第三切片的平面内。

4.根据权利要求1所述的用于设备定位的方法,其中,所述第三切片的位置和取向是根据在所述相交切片中检测到的所述设备的位置和取向导出的,使得所述设备的功能部分基本上被包括在所述解剖图像被采集的区域中。

5.根据权利要求1-4中的任一项所述的用于设备定位的方法,其中,多幅双平面图像和多幅解剖图像被采集,并且其中,所述双平面图像的所述采集与所述解剖图像的所述采集交错。

6.根据权利要求1-4中的任一项所述的用于设备定位的方法,其中,基于对来自所述双平面图像的所述设备位置和取向的自动检测来确定所述第三切片的所述位置和取向。

7.根据权利要求1、2、3或4所述的用于设备定位的方法,其中,手动检测所述设备位置和取向。

8.根据权利要求1-4中的任一项所述的用于设备定位的方法,其中,从所述双平面图像取回的所述设备的所述位置和取向被示出为所述解剖图像上的投影。

9.根据权利要求1-4中的任一项所述的用于设备定位的方法,其中,所述解剖图像中的所述对比度使得所述解剖图像中的所述对比度适合用于设备检测。

10.一种磁共振成像系统,其被配置为用于执行根据权利要求1-9所述的方法中的任一种。

11.一种加载程序代码模块的控制设备,所述程序代码模块用于使所述控制设备的计算机控制磁共振成像系统来执行根据权利要求1-9中的任一项所述的方法中的任一种的步骤。

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