[发明专利]传感器元件和用于制造传感器元件的方法在审
| 申请号： | 201680063945.5 | 申请日： | 2016-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN108351257A | 公开（公告）日： | 2018-07-31 |
| 发明（设计）人： | J.伊勒;A.魏登费尔德;C.L.米德;G.克洛伊贝尔 | 申请（专利权）人： | 埃普科斯股份有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/16 | 分类号： | G01K7/16 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 臧永杰;申屠伟进 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 传感器元件 方法描述 陶瓷载体 温度测量 制造 印刷 覆盖 | ||
1.用于温度测量的传感器元件（1），所述传感器元件具有：
- 陶瓷载体（2）
- 至少一个NTC层（3），其中所述载体（2）用所述NTC层（3）来印刷，其中所述NTC层（3）覆盖所述载体（2）的表面的至少一部分，并且其中所述传感器元件（1）被构造用于无线接触。
2.根据权利要求1所述的传感器元件（1），其中所述传感器元件具有至少两个电极（4），其中所述电极（4）被布置在所述NTC层（3）上，并且其中所述电极（4）通过自由区域（5）空间上相互分离。
3.根据权利要求1或2所述的传感器元件（1），其中所述NTC层（3）完全地覆盖所述载体（2）的第一表面。
4.根据权利要求1至3之一所述的传感器元件（1），其中所述NTC层（3）的电阻通过印刷过程的数目来被确定。
5.根据权利要求1至4之一所述的传感器元件（1），其中相应的所述电极（4）具有至少一个已溅射的层。
6.根据权利要求5所述的传感器元件（1），其中所述已溅射的层被直接施加到所述NTC层（3）上。
7.根据权利要求1至4之一所述的传感器元件（1），其中相应的所述电极（4）具有至少一个已加印的层。
8.根据权利要求7所述的传感器元件（1），其中所述已加印的层被直接加印到所述NTC层（3）上。
9.根据权利要求1至8之一所述的传感器元件（1），其中所述NTC层（3）具有空隙（6），并且其中所述空隙（6）被设置用于，调整所述NTC层（3）的电阻。
10.用于制造传感器元件（1）的方法，所述方法具有以下步骤：
- 提供陶瓷的载体材料；
-用NTC膏来至少部分地印刷所述载体材料，用于构造NTC层（3），其中所述印刷在至少一个印刷过程中进行；
- 烧结由所述载体材料和NTC膏组成的系统；
- 将薄层电极溅射到所述NTC层（3）上。
11.根据权利要求10所述的方法，其中所述NTC层（3）的厚度和电阻通过所述印刷过程的数目来调整。
12.根据权利要求10或11所述的方法，其中所述方法具有其他步骤：
- 通过激光剥蚀来局部去除所述NTC层（3），用于调整预先确定的电阻值。
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