[发明专利]包含阻隔膜的层压包装材料和由其制造的包装容器

权利要求书

1.用于液体食品包装的卷材或片材形式的层压包装材料（30），其包括阻隔膜（38），所述阻隔膜包括基底层（34）以及第一非晶态的类金刚石碳（DLC）涂层（35a），所述层压包装材料还包括纸或纸板或其他基于纤维素的材料主体层（31），第一最外的不透液可热封聚合物层（32）提供由所述层压包装材料制成的包装容器的最外表面，以及在所述阻隔膜的相反的内部的第二侧上的第二最内的不透液可热封聚合物层（33），所述第二最内的聚合物层提供由所述包装材料制成的包装容器的将与被包装的产品接触的最内表面，所述阻隔膜（38）通过结合层（36）结合到所述主体层的第一侧上，所述结合层（36）与第一非晶态的类金刚石碳（DLC）涂层（35a）直接接触，将所述第一最外的不透液可热封聚合物层（32）施加到所述主体层的相反的外部的第二侧上，而将所述第二最内的不透液可热封聚合物层（33）施加在所述阻隔膜（38）的与结合到所述主体层（31）上的所述一侧相反的内侧上，其中所述基底层（34）是聚合物膜，所述聚合物膜选自由基于聚酯或聚酰胺或其共混物中的任何一种的膜，或具有包含所述聚合物或其共混物中的任何一种的表面层的多层膜组成的组，以及其中所述阻隔膜的所述基底层（34）在其与涂覆有第一非晶态的类金刚石碳（DLC）涂层（35a）的一侧相反的另一侧上具有增粘底涂料涂层（35b），并且其中所述阻隔膜借助于所述增粘底涂料涂层与第二最内的不透液可热封聚烯烃层（33）结合，其中所述增粘底涂料涂层（35b）是第二非晶态的类金刚石碳（DLC）涂层。

2.根据权利要求1所述的层压包装材料，其中所述结合层（36）将所述阻隔膜（38）的所述第一非晶态的类金刚石碳（DLC）涂层（35a）的表面和所述主体层（31）的所述第一侧的表面结合在一起。

3.根据权利要求1或2所述的层压包装材料，其中所述结合层（36）是热塑聚合物结合层。

4.根据权利要求1或2所述的层压包装材料，其中所述第一非晶态的类金刚石碳（DLC）涂层（35a）是阻隔涂层。

5.根据权利要求1-2中任一项所述的层压包装材料，其中所述层压包装材料的所述阻隔膜是双层阻隔膜，其包括第一阻隔膜（11），所述第一阻隔膜（11）通过中间热塑性结合层被层压并结合到另一相同或类似的第二阻隔膜。

6.根据权利要求1-2中任一项所述的层压包装材料，其中所述聚酯是聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）、非或单轴或双轴取向2,5-呋喃二甲酸乙二醇酯（PEF）、取向或非取向聚对苯二甲酸丁二醇酯（PBT）或聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)。

7.根据权利要求6所述的层压包装材料，其中所述聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）是单轴或双轴取向聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）。

8.根据权利要求1-2中任一项所述的层压包装材料，其中所述聚酰胺是非取向或取向聚酰胺。

9.根据权利要求1-2中任一项所述的层压包装材料，其中所述第一非晶态的类金刚石涂层（35a）以2nm至50nm的厚度施加。

10.根据权利要求1-2中任一项所述的层压包装材料，其中所述第一非晶态的类金刚石涂层（35a）以2nm至40nm的厚度施加。

11.根据权利要求1-2中任一项所述的层压包装材料，其中所述第一非晶态的类金刚石涂层（35a）以5nm至40nm的厚度施加。

12.根据权利要求1-2中任一项所述的层压包装材料，其中所述第一非晶态的类金刚石涂层（35a）以5nm至35nm的厚度施加。

13.根据权利要求1-2中任一项所述的层压包装材料，其中所述第一非晶态的类金刚石涂层（35a）以10nm至35nm的厚度施加。