[发明专利]电子设备有效
申请号: | 201680064404.4 | 申请日: | 2016-10-04 |
公开(公告)号: | CN108353519B | 公开(公告)日: | 2020-11-24 |
发明(设计)人: | 石田祐一;杉山太喜;大石崇;铃木和彦 | 申请(专利权)人: | 索尼公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;F28D20/02;F28F23/02;H01L23/373 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 王玉双 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子设备 | ||
一种电子设备,设置有:外壳、设置在外壳中的控制电路、设置在外壳中的电池、在外壳中设置在控制电路与电池之间的蓄热部件、和设置在控制电路与电池之间的空隙。
技术领域
本技术涉及一种电子设备。
背景技术
在诸如数码相机之类的电子设备中,在由于实现高性能而增加功耗的同时需要小型化,抑制由于内部部件的发热引起的温度上升成为严重问题。电子部件的过度温度上升可损害部件的可靠性和功能并且可缩短设备的寿命。此外,外壳部分的温度上升会给用户以不适感或在使用过程中引起低温烫伤。因此,作为解决这种热问题的方法,公开了一种其中使用蓄热材料来吸收热量以抑制温度上升的方法(专利文献1)。
引用列表
专利文献
专利文献1:日本专利申请待审公开第2001-274580号
发明内容
发明要解决的问题
专利文献1公开了一种通过使用潜热蓄热材料抑制电子设备的外壳中的高温及其内部的温度上升,并利用可更换的蓄热部件连续冷却的技术。然而,存在其中设置于内部的每个电子部件能够被使用的极限温度,必须提供包括蓄热部件的整体热设计,从而不超过该极限温度。特别是,电池一般具有比半导体芯片低的温度极限,因此进一步必须抑制来自半导体芯片的热转移。
鉴于上述问题而做出了本技术,本技术旨在提供一种其中可有效抑制外壳中的高温及其内部的温度上升的电子设备。
解决问题的方案
为了解决上述问题,本技术提供了一种电子设备,包括:外壳;设置在所述外壳内部的控制电路;设置在所述外壳内部的电池;在所述外壳内部设置在所述控制电路与所述电池之间的蓄热部件;和设置在所述控制电路与所述电池之间的空隙。
发明的效果
根据本技术,可有效抑制电子设备的外壳中的高温及其内部的温度上升。注意,在此描述的效果必然不是限制性的,其可包括本说明书中描述的任何效果。
附图说明
图1是图解根据第一实施方式的电子设备的内部构成的平面示意性剖面图。
图2是描述蓄热部件的转变温度的图表。
图3是图解电子设备中包括的电池的温度变化的图表。
图4A是图解根据比较例1的电子设备的内部构成的平面示意性剖面图,图4B是图解根据比较例2的电子设备的内部构成的平面示意性剖面图。
图5是图解根据第二实施方式的电子设备的内部构成的平面示意性剖面图。
图6是图解根据第三实施方式的电子设备的内部构成的平面示意性剖面图。
具体实施方式
下文中,将参照附图描述本技术的实施方式。注意,将以下面的顺序进行描述。
1.第一实施方式
[1-1.电子设备的构成]
[1-2.蓄热部件的效果]
2.第二实施方式
[2-1.电子设备的构成]
3.第三实施方式
[3-1.电子设备的构成]
4.变形例
1.第一实施方式
[1-1.电子设备的构成]
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