[发明专利]黑色树脂组合物、附带黑色树脂固化膜的聚酰亚胺及其制造方法

说明书

一种附带黑色树脂固化膜的聚酰亚胺的制造方法，该制造方法包括在聚酰亚胺上使黑色树脂组合物固化从而得到黑色树脂固化膜的工序，其中，得到黑色树脂固化膜的工序包括通过规定的喷雾冲击力对黑色树脂组合物进行加工的工序，从相对于聚酰亚胺表面而垂直穿过黑色树脂固化膜与聚酰亚胺之间基材密接端部的垂线与黑色树脂固化膜的顶部相交的交点起、到该顶部的端部为止的距离是25μm以下。

技术领域

本发明涉及黑色树脂组合物、附带黑色树脂固化膜的聚酰亚胺及其制造方法以及使用了黑色树脂固化膜的可挠性印刷布线基板。

背景技术

关于通常搭载在手机及数码相机等小型设备等上的膜状印刷布线板(以下，缩略表记为可挠性印刷布线板。)，其可以经过(1)贴铜层积板的电路形成工序、(2)通过覆盖物及覆盖层来保护电路基板的工序、(3)对铜箔露出部及部件安装部分进行金镀覆处理等的表面处理工序、(4)粘合加固板的工序、(5)冲压等外形加工工序来制造。然后，(6)根据用途，就铜箔露出部及部件安装部分来选择各种表面处理，对于具有开关触点及各向异性导电膜(ACF)连接端子的可挠性印刷布线板，则实施金镀覆处理，而对于需进行高密度安装的可挠性印刷布线板，则实施金镀覆处理及防锈(OSP)处理。

尤其关于可挠性印刷布线板的(2)通过覆盖物及覆盖层来保护电路基板的工序，其在电路基板上以膜状方式贴附或以液状方式涂布绝缘性、耐热性、耐溶剂性、阻燃性等优越的感光性树脂组合物来形成感光性树脂组合物的皮膜后，通过照相技术进行曝光、显影、加热，从而容易地形成细微的图案(绝缘膜)并保护电路基板。

作为覆盖物，以往所使用的是在聚酰亚胺膜等上涂布粘接剂而得到的覆盖膜。若将该覆盖膜粘接在可挠性电路基板上，则通常的方法是通过穿孔等方法来预先在该覆盖膜与电路的端子部及部件之间的接合部设置开口部，并在位置对齐后通过热压等来进行热压接，但是在薄的覆盖膜上设置高精度的开口部是比较困难的。另外，大多数情况下粘合时的位置对齐是手工进行的，因此操作性及位置精度差，会将覆盖膜贴附到不需要贴附的部位，因此废弃部分较多，存在着成本上的问题。另一方面，关于成本上具有优势的覆盖层，所使用的是阻焊膜等，特别是当需要进行细微加工时，优选使用具有感光性功能的阻焊膜。

另外，随着可挠性印刷布线板的薄型化发展，要求各部件具备更高的阻燃性，还要求选择不影响加工性及安装性且在热压等加工工序及长期使用时不会从绝缘膜表面渗出的阻燃剂来进行配方设计。

近年，随着电子设备向小型化发展，印刷布线板变得更为精细及复杂，为了保护电路图案的设计信息以及防止光反射所造成的图像噪声等，本领域尝试将用作电路基板的表面保护材料的覆盖膜及感光性阻焊膜染成黑色从而赋予隐蔽性。

尤其对于感光性阻焊膜来说，重要的是要兼具感光性、柔软性、耐热性、耐镀敷性、以及黑度及隐蔽性，本领域提出了能够体现这些特性的各种方案。例如，提出了具有充分的黑度且析像性优越的黑色感光性阻焊膜(例如，参照专利文献1、2。)。

并且，目前对印刷布线板的高密度化及多层化的要求增加，因此要求感光性阻焊膜对基材表面电路的凹凸及高低差部分等具有优越的覆盖性，且要求其无论在电路铜箔上还是在聚酰亚胺等基材上均能在无损加工特性的情况下体现已有的特性。特别是以液状方式涂布的感光性阻焊膜，其由于高低差而厚度变动大，因此为了顺应多层化，需要具备不受膜厚影响的加工性。为了顺应目前的印刷布线板，本领域提出了即使膜厚30μm以上，图案形状也良好的感光性树脂组合物。(例如，参照专利文献3。)。

当然，在使用隐蔽性优越的黑色感光性树脂组合物的情况下，由于所添加的着色剂对光进行吸收或反射，有时光更难透过到达底部，从而不能充分保证光固化性。因此，本领域提出了使用特定着色剂及光聚合引发剂等的感光性膜、更高敏度的光聚合引发剂及采用了该光聚合引发剂的感光性阻焊膜、以及使用特定颜料的感光性阻焊膜(例如，参照专利文献4～6。)。

(现有技术文献)

(专利文献)