[发明专利]电路构件连接用树脂片

说明书

本发明提供一种电路构件连接用树脂片，其为介于相对的电极之间而将相对的电极电连接的膜状的树脂组成物组合物，其特征在于，树脂组合物的固化物的玻璃化转变温度为150～350℃，且于0～130℃的平均线膨胀系数为45ppm以下。根据该电路构件连接用树脂片，在将电路构件彼此连接时，连接部的连接电阻不容易产生变化，具有高可靠性。

技术领域

本发明涉及一种树脂片，例如，涉及一种用于通过所谓的倒装芯片(Flip Chip)封装方式而将半导体芯片与基板接着的电路构件连接用树脂片。

背景技术

近年来，从半导体集成电路(IC)的高集成化、半导体装置(IC封装)的小型化等角度出发，逐渐采用倒装芯片封装方式。该倒装芯片封装方式为无引线接合(wirelessbonding)方式的一种，其通过在半导体芯片表面的电极上形成由焊料等构成的凸点(bump)，将该半导体芯片的表里对调并载置在印刷基板、陶瓷基板等基板上，进行了凸点与基板的电极的对准之后，使凸点加热熔融，从而将半导体芯片的电极与基板的电极接合。

在利用这样的倒装芯片封装方式的半导体装置中，为了确保电连接可靠性及机械连接强度，通常使被称为底部填充材料的树脂介于半导体芯片与基板之间。作为底部填充材料的使用方法，已知将半导体芯片与基板焊接之后，将由液状树脂组合物构成的底部填充材料注入两者的间隙，并使其固化的方法。

但是，近年来伴随着由半导体集成电路的高集成化带来的多电极化、电极的窄间距(narrow pitch)化及半导体装置的薄型化，上述凸点相互的间隔逐渐变得非常狭窄，此外，半导体芯片与基板的距离逐渐变得非常小。因此，将液状树脂组合物用作底部填充材料的上述方法，存在将底部填充材料完全地填充至半导体芯片与基板的间隙变得困难的问题。对于该问题，有人提出了一种使用被称为NCF(Non-Conductive Film)的接着膜而将半导体芯片与基板接着的方法(例如，参照专利文献1)。

然而，对于这样的底部填充材料，要求即使在温度循环试验下，半导体芯片与基板的连接电阻也无变化的高可靠性。关于这一点，作为底部填充材料，有人提出了一种含有无机质填充材料、且固化后于110～130℃的平均热膨胀系数为200ppm以下的接着剂(参照专利文献2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-277818号公报

专利文献2：日本特开平10-287848号公报

发明内容

本发明要解决的技术问题

但是，专利文献2的接着剂存在线膨胀系数仍然较大，在温度循环试验中无法确保良好的结果的问题。

本发明是鉴于这样的实际情况而进行的，其目的在于提供一种连接部的连接电阻不容易产生变化，具有高可靠性的电路构件连接用树脂片。

解决技术问题的技术手段

为了达成上述目的，第一，本发明提供一种电路构件连接用树脂片，其为介于相对的电极之间，用于将所述相对的电极电连接的电路构件连接用树脂片，其特征在于，构成所述树脂片的材料的固化物的玻璃化转变温度为150～350℃，且于0～130℃的平均线膨胀系数为45ppm以下(发明1)。

上述发明(发明1)涉及的电路构件连接用树脂片，由于固化物的玻璃化转变温度为150～350℃，且平均线膨胀系数为45ppm以下，因此与被粘物(电路构件)的线膨胀系数的差值变小，能够降低可能在树脂片与被粘物之间产生的应力。因此，上述发明(发明1)涉及的电路构件连接用树脂片能够使电路构件彼此的连接可靠性高。

在上述发明(发明1)中，优选构成所述树脂片的材料含有选自由聚乙烯醇缩醛树脂及聚酯树脂组成的组中的1种以上的热塑性成分(发明2)。