[发明专利]具有改进衬底保持件及门闩锁协助机构的衬底容器有效
申请号: | 201680065404.6 | 申请日: | 2016-09-12 |
公开(公告)号: | CN108475651B | 公开(公告)日: | 2022-10-11 |
发明(设计)人: | A·M·蒂班;C·斯缇克浩斯尔 | 申请(专利权)人: | 恩特格里斯公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 顾晨昕 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 改进 衬底 保持 门闩 协助 机构 容器 | ||
本发明揭示一种衬底容器,其具有安装到偏置致动连杆组的衬底保持件及具有闩锁协助的门组合件。本发明揭示用于将所述衬底保持件偏置于衬底非接合位置中的各种配置。所述偏置帮助防止所述衬底保持件归因于摩擦力而意外停机,所述摩擦力可能抵消原本所依赖用来脱离的重力。所述组合件也可包含积极地将所述衬底保持件固定到所述致动连杆组的保持夹。所述闩锁协助提供递送所存储能量以协助将所述门组合件闩锁于所述衬底载体及从所述衬底载体解锁所述门组合件的弹簧。所述闩锁协助进一步提供将所述闩锁机构偏置在解锁或完全闩锁配置中的偏心力。
本申请案主张2015年10月1日申请且题为“具有改进衬底保持件及门闩锁协助机构的衬底容器(Substrate Container with Improved Wafer Retainer and Door LatchAssist Mechanism)”的第62/235,682号美国临时申请案的优先权,且还主张2016年5月20日申请且题为“具有改进衬底保持件及门闩锁协助机构的衬底容器(Substrate Containerwith Improved Substrate Retainer and Door Latch Assist Mechanism)”的第62/339,404号美国临时申请案的优先权,所述申请案的全部内容以引用的方式并入本文中。
技术领域
本发明涉及用来限制衬底(例如存储器磁盘、硅晶片及类似物)以用于运送、存储或处理的装置。且更特定来说,本发明涉及一种衬底保持结构及门闩锁机构。
背景技术
特定容器用于在若干批衬底(例如硅晶片或磁盘)的处理之前、期间及之后运送且存储所述衬底。“晶片”在本文中用来指代硅晶片、磁性衬底及类似物。衬底经处理为集成电路且磁盘经处理为计算机的磁性存储盘。将晶片磁盘处理为集成电路芯片通常涉及重复处理、存储及运送磁盘的若干步骤。归因于磁盘的易碎性质及其极端价值,其在整个此程序期间得到恰当保护及牢固保持至关重要。因此,衬底容器一般经配置以容纳载体,所述载体在靠近衬底的周边边缘的狭槽内或支架部件上支撑衬底。
一些常规容器经配置以固持H型杆件式载体,例如标准机械接口(SMIF)卡匣。SMIF卡匣通常在外壳的基座处具有底开门以用于接近带衬底的H型杆件载体。SMIF卡匣一般包含可旋转地安装到致动连杆组的衬底保持件。底部门与外壳的耦合对致动连杆组施力,从而使衬底保持件摆动到与衬底的周边边缘接触。当接合时,衬底保持件防止衬底相对于衬底的垂直轴侧向滑动。在从外壳移除底部门之后,致动连杆组使衬底保持件脱离(摆动远离)衬底,使得衬底及H型杆件载体从具有底部门的外壳自由移除。
已知常规SMIF卡匣的衬底保持件在底部门移除后“意外停机(hang up)”。在意外停机期间,当门被移除时,致动连杆组不使衬底保持件摆动远离衬底。衬底保持件的此意外停机可导致对衬底移除的干扰,这可在后续通过机器人末端效应器处置或误处置期间归因于所述干扰而引起所有衬底的灾难性损失。在操作期间防止衬底保持件意外停机的晶片容器将受到欢迎。
发明内容
本发明的各种实施例提供将衬底保持件从衬底保持配置可靠、连续偏置到衬底非保持配置中。连续偏置补充、降低或另外替换对重力的依赖以使所述衬底保持件从所述衬底脱离,借此确保所述衬底从所述衬底容器安全移除。
在常规SMIF卡匣中,所述衬底保持件的重量(即,重力)提供用于在移除门之后使所述衬底保持件从所述衬底脱离的唯一推动力。通常由聚合物制造的衬底保持件可产生具有粘附品质的表面(尤其在清洗所述衬底保持件所驻留的所述衬底容器之后)。所述粘附品质赋予机构“粘性”,经观察,所述粘性使所述衬底保持件意外停机且不如人意地从所述衬底脱离。本发明的各种实施例提供致动连杆组的连续偏置,使得所述致动连杆组克服所述致动连杆组从完全接合到完全解锁的整个冲程中的任何粘性。此连续偏置确保,当所述底部门及伴随H型杆件载体从所述外壳移除时,所述衬底保持件将无晶片。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造