[发明专利]用于切割待切割材料的方法

说明书

本发明涉及一种用于切割待切割材料的方法，待切割材料优选地实现为杆状元件，该方法包括接收装置，该接收装置用于以如下方式固定地接收待切割材料，即，要与待切割材料分离的部分突出于接收装置的实现为反刀刃(42)的元件边缘，并且该方法包括具有刀(24)的刀单元，刀(24)相对于接收装置是可移动的并且使刀刃(25)在用于执行分离切割的切割运动中移动经过反刀刃(42)，焊接材料在切割运动期间经受用于执行振荡的超声波。

技术领域

本发明涉及一种用于切割待切割材料的方法，待切割材料优选地被实现为杆状元件，该方法包括接收装置，该接收装置用于以如下方式固定地接收待切割材料，即，要与待切割材料分离的部分突出于接收装置的实现为反刀刃的元件边缘，并且该方法包括具有刀的刀单元，所述刀相对于接收装置是可移动的并且使刀刃在用于执行分离切割的切割运动中移动经过反刀刃。

背景技术

从Schunk Sonosystems公司于2011年2月发布的产品手册“Schunk Ultraschall-Schweiβsysteme MINIC II”【Schunk超声波焊接系统MINIC II】已知一种用于切割杆状导体的方法，该方法与超声波焊接单元结合使用，该超声波焊接单元包括接收装置，该接收装置实现为用于接收杆状导体的裸露部分的压缩空间，杆状导体将被连接以形成焊接节点，其中，利用超声波发生器对裸露部分进行超声波处理，该超声波发生器限定所述压缩空间并且用于形成所述焊接节点。刀单元包括刀，所述刀能够在切割运动中移动经过压缩空间的反刀刃，使得要从互相连接以形成切割节点的裸露部分分离的、突出于压缩空间的反刀刃的部分被分离。

在已知的方法中，刀单元被用作所谓的次品部分切割器，并且应该在检测到错误执行的焊接节点之后借助焊接节点将彼此连接的导体分开，以便通过破坏该焊接节点来阻止进一步加工错误地彼此连接的电导体。

为此目的，用于实施该方法的装置被实现为使得在压缩空间中产生焊接节点的同时，原位检查在压缩空间中产生的焊接节点的几何形状或工艺参数，并且使得在检测到故障，例如超过阈值时，刀单元自动启动。在已知的方法中，在执行随后的切割过程之前，终止待彼此连接以形成焊接节点的导体的裸露部分的超声波处理，使得导体在切割过程中不经受超声波。

为了致动刀单元，设置了驱动单元，通过该驱动单元执行刀单元的刀的切割运动和返回运动。驱动单元必须通过驱动马达产生执行切割工艺所需的驱动力，并且必须通过尺寸足够用于传递驱动力的齿轮单元将驱动力传递至刀，以便产生切割力。因为相当常见的是，导体包括高达30mm²的导体横截面，所以需要大的切割力，这要求驱动马达和齿轮单元具有相应的尺寸。

发明内容

本发明的目的在于提出一种方法，该方法使优选地实现为杆状元件的切割材料能够利用尽可能小的切割力来切割，以使驱动马达和齿轮单元的相应小尺寸成为可能。

为了实现该目的，根据本发明的方法包括权利要求1的特征。

根据本发明，焊接材料在切割运动期间经受用于执行振荡的超声波。

在试验中，已经证明，待切割材料在切割运动期间经受超声波会导致执行切割工艺所需的切割力显著降低。这个发现具有普遍意义，待切割材料在切割运动期间经受超声波而引起的切割力降低的有利效果证明是通常与特定类型的应用无关，这意味着接收装置不必像上述现有技术中那样被实现为超声波焊接单元的压缩空间，而通常仅需要在由接收装置的元件边缘形成反刀刃的情况下能够固定接收待切割材料。结合刀刃，反刀刃形成适合执行切割工艺的切割单元。

根据优选的示例性实施例，如果待切割材料通过接收装置经受超声波而间接地经受超声波，则可以以特别限定的方式使待切割材料经受超声波。