[发明专利]工艺用脱模膜、其用途、以及使用其的树脂密封半导体的制造方法有效

申请号：	201680065928.5	申请日：	2016-12-02
公开（公告）号：	CN108349122B	公开（公告）日：	2021-07-09
发明（设计）人：	清水胜;志摩健二	申请（专利权）人：	三井化学东赛璐株式会社
主分类号：	B29C33/68	分类号：	B29C33/68;H01L21/56
代理公司：	北京银龙知识产权代理有限公司 11243	代理人：	钟晶;陈彦
地址：	日本***	国省代码：	暂无信息
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摘要：
搜索关键词：	工艺脱模用途以及使用树脂密封半导体制造方法
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【权利要求书】：

1.一种工艺用脱模膜，其是包含脱模层1A和耐热树脂层1B的层叠膜，

所述脱模层1A相对于水的接触角为90°到130°，

所述层叠膜在横向即TD方向的从23℃到120℃为止的热尺寸变化率为3％以下，

其中，所述从23℃到120℃为止的热尺寸变化率，以施加0.005N的荷重状态，以23℃保持5分钟后，从23℃以10℃/分钟的升温速度升温到120℃进行测定，从23℃时的样本长及120℃时的样本长算出。

2.如权利要求1所述的工艺用脱模膜，所述层叠膜在横向即TD方向的从23℃到120℃为止的热尺寸变化率与在纵向即MD方向的从23℃到120℃为止的热尺寸变化率之和为6％以下。

3.一种工艺用脱模膜，其是包含脱模层1A和耐热树脂层1B的层叠膜，

所述脱模层1A相对于水的接触角为90°到130°，

所述层叠膜在横向即TD方向的从23℃到170℃为止的热尺寸变化率为4％以下，

其中，所述从23℃到170℃为止的热尺寸变化率，以施加0.005N的荷重状态，以23℃保持5分钟后，从23℃以10℃/分钟的升温速度升温到170℃进行测定，从23℃时的样本长及170℃时的样本长算出。

4.如权利要求3所述的工艺用脱模膜，所述层叠膜在横向即TD方向的从23℃到170℃为止的热尺寸变化率与在纵向即MD方向的从23℃到170℃为止的热尺寸变化率之和为7％以下。

5.如权利要求1至4中任一项所述的工艺用脱模膜，所述耐热树脂层1B在横向即TD方向的从23℃到120℃为止的热尺寸变化率为3％以下，

6.如权利要求5所述的工艺用脱模膜，所述耐热树脂层1B在横向即TD方向的从23℃到120℃为止的热尺寸变化率与在纵向即MD方向的从23℃到120℃为止的热尺寸变化率之和为6％以下。

7.如权利要求1至4中任一项所述的工艺用脱模膜，所述耐热树脂层1B在横向即TD方向的从23℃到170℃为止的热尺寸变化率为3％以下，

8.如权利要求7所述的工艺用脱模膜，所述耐热树脂层1B在横向即TD方向的从23℃到170℃为止的热尺寸变化率与在纵向即MD方向的从23℃到120℃为止的热尺寸变化率之和为4％以下，

9.如权利要求1至4中任一项所述的工艺用脱模膜，所述脱模层1A包含选自由氟树脂、4-甲基-1-戊烯(共)聚合物及聚苯乙烯系树脂组成的组中的树脂。

10.如权利要求1至4中任一项所述的工艺用脱模膜，所述耐热树脂层1B包含延伸膜而成。

11.如权利要求10所述的脱模膜，所述延伸膜选自由延伸聚酯膜、延伸聚酰胺膜及延伸聚丙烯膜组成的组中。

12.如权利要求1至4中任一项所述的工艺用脱模膜，所述耐热树脂层1B在第1次升温工序中的晶体熔化热为15J/g以上且60J/g以下，所述晶体熔化热是以JISK7221为准并通过差示扫描热量测定即DSC进行测定的。

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