[发明专利]自适应自动缺陷分类有效
申请号: | 201680066102.0 | 申请日: | 2016-09-16 |
公开(公告)号: | CN108352339B | 公开(公告)日: | 2022-11-08 |
发明(设计)人: | 贺力;M·普利哈尔;应华俊;A·巴蒂亚;A·S·达恩狄安娜;R·拉米尼 | 申请(专利权)人: | 科磊股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 张世俊 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 自适应 自动 缺陷 分类 | ||
1.一种经配置以使用自适应自动缺陷分类器来分类样品上的缺陷的系统,其包括:
输出获取子系统,其包括至少一能量源及检测器,其中所述能量源经配置以产生被引导到样品的能量,且其中所述检测器经配置以检测来自所述样品的能量且响应于所述检测到的能量而产生输出;及
一或多个计算机子系统,其经配置用于:
基于由所述检测器产生的所述输出来检测所述样品上的缺陷,以借此产生第一批结果;
使用聚类方法来将所述缺陷分成不同群组;
从用户接收用于所述不同群组中的每一者的分类;
基于接收到的分类及包括在所述第一批结果的全部所述缺陷中的缺陷的训练组来产生缺陷分类器;
通过扰乱由用于分类所述缺陷的所产生缺陷分类器使用的所述缺陷的一或多个属性中的所述训练组来针对所述所产生缺陷分类器确定稳健性分数,且确定在所述所产生缺陷分类器的性能下降低于经预先确定程度之前所述所产生缺陷分类器可承受的扰乱量;
基于所述稳健性分数来确定一或多个控制设置,用于所述输出获取子系统的一或多个参数;
基于由所述检测器针对另一样品产生的额外输出而检测与所述样品类型相同的另一样品上的额外缺陷,以借此产生额外批结果;
组合所述第一批结果及所述额外批结果,以产生累计批结果;
通过应用所述所产生缺陷分类器到所述累计批结果中的所述缺陷来分类所述累计批结果中的所述缺陷;
确定所述额外批结果中的所述缺陷中的任何者是否具有低于置信度阈值的置信度值;
当所述额外批结果中的所述缺陷中的一或多者具有低于所述置信度阈值的置信度值时,从用户接收一或多个缺陷的一或多个分类且修改所述训练组以包含所述一或多个缺陷及所述一或多个分类;
基于经修改训练组来修改所述缺陷分类器;
使用所述经修改缺陷分类器来分类所述累计批结果中的缺陷;及
当所述累计批结果中的全部所述缺陷由所述用户分类或所述额外批结果中的所述缺陷没有一个具有低于所述置信度阈值的置信度值时,结束自适应分类器产生。
2.根据权利要求1所述的系统,其中产生所述缺陷分类器是使用自动置信度阈值来执行。
3.根据权利要求1所述的系统,其中所述所产生缺陷分类器是随机森林型缺陷分类器。
4.根据权利要求1所述的系统,其中所述所产生缺陷分类器是支持向量机类型缺陷分类器。
5.根据权利要求1所述的系统,其中所述一或多个计算机子系统进一步经配置用于通过以下操作来确定数据冗余分数:
a)针对缺陷的多个类的第一类,使用聚类方法来选择所述第一类中的所述缺陷的一部分,且添加所述缺陷的所选择的部分到针对所述第一类的训练组;
b)产生具有针对所述第一类的所述训练组及所述多个类的其它类的训练组的自动分类器;
c)使用所述自动分类器来分类在步骤a)中未被选择的所述第一类中的所述缺陷的一部分;
d)如果所述第一类中的任何缺陷由所述自动分类器分类成低于预定义置信度阈值,那么添加所述第一类中的经预先确定数目个所述缺陷到针对所述第一类的所述训练组,且重复步骤a)到c);及
e)如果所述第一类中的所述缺陷没有一个由所述自动分类器分类成低于所述预定义置信度阈值,那么计算所述数据冗余分数等于1- (针对所述第一类的所述训练组的大小)除以(所述第一类的大小)。
6.根据权利要求1所述的系统,其中所述一或多个计算机子系统进一步经配置用于监测由所述所产生缺陷分类器及所述经修改缺陷分类器产生的结果中的未经分类缺陷的组格的大小,且当所述组格的所述大小大于经预先确定大小时产生警报,且其中所述警报指示所述输出获取子系统的一或多个参数的校准是必要的。
7.根据权利要求1所述的系统,其中所述一或多个计算机子系统进一步经配置用于监测由所述所产生缺陷分类器及所述经修改缺陷分类器产生的结果中的每一缺陷组格的置信度直方图,且当所述置信度直方图具有一或多个经预先确定特性时产生警报,且其中所述警报指示所述输出获取子系统的一或多个参数的校准是必要的。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造