[发明专利]电路结构体及电气接线盒有效
申请号: | 201680066463.5 | 申请日: | 2016-10-28 |
公开(公告)号: | CN108352691B | 公开(公告)日: | 2020-07-03 |
发明(设计)人: | 小林健人 | 申请(专利权)人: | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
主分类号: | H02G3/16 | 分类号: | H02G3/16;H05K7/20 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 高培培;车文 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路 结构 电气 接线 | ||
1.一种电路结构体,具备:
电路基板,具有连接用开口部;
汇流条,设置在所述电路基板的背面侧;
电子部件,从所述电路基板的表面侧通过所述连接用开口部而与所述汇流条电连接;
散热构件,设置在所述汇流条的与所述电路基板对向的面的相反面侧,将来自所述汇流条的热散发;
绝缘传热构件,设置在所述汇流条与所述散热构件之间,具有绝缘性,将来自所述汇流条的热向所述散热构件传递;及
限制构件,设置在所述汇流条与所述散热构件之间,限制与所述绝缘传热构件的温度上升相伴的所述绝缘传热构件的移动,
所述限制构件具有用于使所述绝缘传热构件与所述汇流条接触的传热用开口部,
所述绝缘传热构件在与所述汇流条接触的状态下具有比所述传热用开口部的开口面积小的面积,
所述限制构件由具有绝缘性的框架板构成,
所述框架板包含框架部,该框架部形成所述传热用开口部的缘部且具有向所述散热构件侧突出的突出部,
另一方面,所述散热构件具有供所述框架部的所述突出部埋入的槽。
2.根据权利要求1所述的电路结构体,其中,
所述汇流条的背面包含具有部件区域的第一背面,该部件区域是与配置所述电子部件的所述汇流条的表面侧的区域对应的所述汇流条的背面侧的区域,
所述传热用开口部包含对于所述第一背面开口的第一传热用开口部,
所述绝缘传热构件经由所述第一传热用开口部与所述第一背面的至少包含所述部件区域的区域接触。
3.根据权利要求2所述的电路结构体,其中,
所述汇流条的背面包含不具有所述部件区域的第二背面,
所述传热用开口部还包含对于所述第二背面开口的第二传热用开口部,
所述绝缘传热构件经由所述第二传热用开口部而与所述第二背面接触。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的电路结构体,其中,
所述绝缘传热构件在与所述汇流条接触的状态下具有位于所述传热用开口部的缘部的周围部。
5.根据权利要求1~3中任一项所述的电路结构体,其中,
所述绝缘传热构件由常温固化型粘结剂构成。
6.一种电气接线盒,具备:
权利要求1~5中任一项所述的电路结构体;及
收纳所述电路结构体的壳体。
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