[发明专利]镍电极和自支撑镍层的生产方法及用途

权利要求书

1.一种镍电极，包含导电的镍片和沉积在所述导电的镍片上的镍层，所述的镍层由互相黏附的球形多孔镍颗粒组成，所述的镍电极通过包含以下步骤的方法获得：

a)提供球形氢氧化镍颗粒；

b)在270-330℃的温度下及还原气氛中部分还原所述的球形氢氧化镍颗粒，以获得部分还原的球形Ni/NiO颗粒；

c)由所获得的所述Ni/NiO颗粒、有机和/或无机粘合剂以及根据需要的另外的赋形剂制备糊剂；

d)将所述的糊剂以层的形式涂覆到所述导电的镍片的一面或两面；以及

e)在500-800℃的温度下及还原气氛中回火被涂覆的镍片；

其中步骤a)中所述的球形氢氧化镍颗粒的平均粒度为0.3-75μm；

其中所述球形多孔镍颗粒的平均粒径为0.1-25μm。

2.一种由互相黏附的球形多孔镍颗粒组成的自支撑镍层，其可通过包括以下步骤的方法获得：

a)提供球形氢氧化镍颗粒；

b)在270-330℃的温度下及还原气氛中部分还原所述的球形氢氧化镍颗粒，以获得部分还原的球形Ni/NiO颗粒；

c)由所获得的所述Ni/NiO颗粒、有机和/或无机粘合剂以及根据需要的另外的赋形剂制备糊剂；

d)将所述的糊剂以层的形式涂覆到载体上；

e)在500-800℃的温度下及还原气氛中回火被涂覆的所述载体；以及

f)分离所述的载体，以获得自支撑多孔镍层；

其中步骤a)中所述的球形氢氧化镍颗粒的平均粒度为0.3-75μm；

其中所述球形多孔镍颗粒的平均粒径为0.1-25μm。

3.根据权利要求1或2所述的镍电极或自支撑镍层，其中步骤a)中所述的球形氢氧化镍颗粒的平均粒度为3-30μm。

4.根据权利要求3所述的镍电极或自支撑镍层，其中步骤a)中所述的球形氢氧化镍颗粒的平均粒度为9-12μm。

5.根据权利要求4所述的镍电极或自支撑镍层，其中步骤a)中所述的球形氢氧化镍颗粒的平均粒度为10μm。

6.根据权利要求1或2所述的镍电极或自支撑镍层，其中步骤b)中所述的部分还原在290-310℃的温度下进行。

7.根据权利要求1、2、4-5中的任意一项所述的镍电极或自支撑镍层，其中步骤b)中所述的部分还原和步骤e)中所述的回火均在还原性气氛中进行，所述还原性气氛包含10-100％的氢气和可选的惰性气体。

8.根据权利要求1、2、4-5中的任意一项所述的镍电极或自支撑镍层，其中在步骤c)中，天然和/或合成聚合物被用作有机粘合剂；铵盐或肼盐被用作无机粘合剂。

9.根据权利要求1、2、4-5中的任意一项所述的镍电极或自支撑镍层，其中所述的镍电极的镍层或所述的自支撑镍层的厚度为1-1000μm。

10.根据权利要求9所述的镍电极或自支撑镍层，其中所述的镍电极的镍层或所述的自支撑镍层的厚度为10-900μm。

11.根据权利要求10所述的镍电极或自支撑镍层，其中所述的镍电极的镍层或所述的自支撑镍层的厚度为20-200μm。

12.根据权利要求1、2、4-5、10-11所述的镍电极或自支撑镍层，其中所述球形多孔镍颗粒的平均粒径为1-10μm。

13.根据权利要求12所述的镍电极或自支撑镍层，其中所述球形多孔镍颗粒的平均粒径为2-6μm。

14.根据权利要求13所述的镍电极或自支撑镍层，其中所述球形多孔镍颗粒的平均粒径为3-4μm。