[发明专利]接合用组合物及电子零件接合体

说明书

本发明提供一种接合用组合物，其可通过比较低的温度下的接合而获得高接合强度，并且维持朝被接合界面的充分的扩展，并可抑制焊点的形成。本发明涉及一种接合用组合物，其将无机粒子作为主成分，将有机成分作为副成分，所述接合用组合物的特征在于：通过升温而产生粘度下降，在粘度下降之后无机粒子彼此烧结。所述接合用组合物的大致25℃下的粘度优选为在剪切速度10s^‑1下为10Pa·s～50Pa·s。本发明另提供一种电子零件接合体，在基板上接合有发光二极管芯片，其中，在基板与发光二极管芯片的大致整个界面上形成所述接合用组合物的煅烧层。

技术领域

本发明涉及一种将无机粒子作为主成分，将有机成分作为副成分的接合用组合物及电子零件接合体。

背景技术

为了将金属零件与金属零件机械性接合和/或电接合和/或热接合，自以往以来使用焊料、导电性粘着剂、银膏及各向异性导电性膜等。这些导电性粘着剂、银膏及各向异性导电性膜等不仅用于将金属零件接合的情况，有时也用于将陶瓷零件或树脂零件等接合的情况。例如可列举：发光二极管(Light Emitting Diode，LED)等发光元件对于基板的接合、半导体芯片对于基板的接合、以及这些基板的进而对于散热构件的接合等。

其中，含有焊料以及包含金属的导电填料的粘着剂、膏及膜用于需要电连接的部分的接合。进而，金属通常导热性高，因此这些含有焊料以及导电填料的粘着剂、膏及膜有时也用于提升散热性。

尤其当使用LED等发光元件来制作高亮度的照明设备或发光设备时，存在发热量上升的倾向。此外，因接合时的外部加热而导致LED等发光元件的温度上升，因此必须尽可能降低接合温度，由此防止接合时的元件的损伤。就这些观点而言，殷切期望一种能够以低接合温度确保充分的接合强度，并且具有充分的散热特性的接合材。

对此，作为高温焊料的代替材料，开发有使用以银、金等贵金属为中心的金属纳米粒子的接合材。例如在专利文献1(日本专利特开2008-178911号公报)中揭示有一种接合用组合物，其特征在于：包括平均粒径为1nm以上、50μm以下的选自金属氧化物、金属碳酸盐、或羧酸金属盐的粒子中的一种以上的金属粒子前体与包含有机物的还原剂，且在接合用材料中的总质量份中，金属粒子前体的含量超过50质量份、且为99质量份以下，关于所述接合用材料，揭示了通过将还原剂的加热至400℃为止的热重量减少设为99％以上，可实现良好的金属接合。

此处，当将接合用组合物实际用于LED等的接合时，必须考虑接合用组合物的涂布的容易性及被接合界面上的接合用组合物的扩展等，但在所述专利文献1中所记载的接合材中，对于所述观点未充分地进行研究。

另外，要求LED具有优异的发光效率及长寿命，但这些特性也依存于对于基板的接合状态。更具体而言，若在接合部中形成焊点(fillet)，则因所述焊点而阻碍LED的发光，并且因焊点的经时的变色而难以长时间维持发光强度。但是，在所述专利文献1中所记载的接合材中，完全未考虑到所述焊点的形成。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2008-178911号公报

发明内容

发明所要解决的问题

鉴于如以上那样的状况，本发明的目的在于提供一种接合用组合物，其可通过比较低的温度下的接合而获得高接合强度，并且维持朝被接合界面的充分的扩展，并可抑制焊点的形成。

解决问题的技术手段

本发明人为了达成所述目的而对接合用组合物的组成及粘度等反复努力研究，结果发现关于将无机粒子作为主成分，将有机成分作为副成分的接合用组合物，通过升温而粘度适当地下降等在达成所述目的方面极其有效，从而完成了本发明。