[发明专利]包含高分子电解质膜的接合体的制造方法及制造装置

权利要求书

1.包含高分子电解质膜的接合体的制造方法，其包括：

预备加压工序，对包含高分子电解质膜的被接合片材和包含接合层的接合片材在所述被接合片材与所述接合片材的接合层相接触的状态下连续地加压，所述预备加压工序中的所述被接合片材及所述接合片材的平均温度上升速度为5℃/秒以上且20℃/秒以下；和

加热加压工序，对经过所述预备加压工序后的所述被接合片材和所述接合片材在伴随加热的情况下连续地加压；和

冷却加压工序，对经过所述加热加压工序进行接合而成的接合体在伴随冷却的情况下连续地加压，

其中，在对所述被接合片材和所述接合片材加压的状态下，以在从所述预备加压工序进入所述加热加压工序的过程中不释放压力的方式实施所述预备加压工序和所述加热加压工序。

2.如权利要求1所述的包含高分子电解质膜的接合体的制造方法，其中，在对所述被接合片材和所述接合片材加压的状态下，连续实施所述预备加压工序和所述加热加压工序。

3.如权利要求2所述的包含高分子电解质膜的接合体的制造方法，其中，利用双带式压力机机构实施所述预备加压工序及所述加热加压工序中至少一方的加压。

4.如权利要求3所述的包含高分子电解质膜的接合体的制造方法，其中，在一个双带式压力机机构中连续实施所述预备加压工序及所述加热加压工序。

5.如权利要求1所述的包含高分子电解质膜的接合体的制造方法，其中，在一个双带式压力机机构中连续实施所述预备加压工序、所述加热加压工序和所述冷却加压工序。

6.如权利要求1～5中任一项所述的包含高分子电解质膜的接合体的制造方法，其中，所述被接合片材为高分子电解质膜，所述接合片材为催化剂转印片材，所述包含高分子电解质膜的接合体为附带催化剂层的电解质膜。

7.如权利要求1～5中任一项所述的包含高分子电解质膜的接合体的制造方法，其中，所述被接合片材为高分子电解质膜或附带催化剂层的电解质膜，所述接合片材为气体扩散电极或气体扩散层，所述接合体为膜电极接合体。

8.如权利要求1～7中任一项所述的包含高分子电解质膜的接合体的制造方法，其中，使用由芳香族烃系聚合物形成的电解质膜作为所述高分子电解质膜。

9.包含高分子电解质膜的接合体的制造装置，其具有：

预备加压部，所述预备加压部对包含高分子电解质膜的被接合片材、和包含与所述被接合片材的至少一个面相接合的接合层的接合片材，在所述被接合片材与所述接合片材的接合层相接触的状态下连续地加压；和

加热加压部，所述加热加压部对经过所述预备加压部后的所述被接合片材和所述接合片材在伴随加热的情况下连续地加压；和

冷却加压部，所述冷却加压部对经过所述加热加压部进行接合而成的接合体在伴随冷却的情况下连续地加压，

所述预备加压部和加热加压部构成为在对所述被接合片材和所述接合片材加压的状态下使得从所述预备加压部进入所述加热加压部的过程中不释放压力，

所述制造装置是以所述预备加压部处的所述被接合片材及所述接合片材的平均温度上升速度为5℃/秒以上且20℃/秒以下的方式进行设定而成的。

10.如权利要求9所述的包含高分子电解质膜的接合体的制造装置，其是将所述预备加压部及所述加热加压部构成为一体双带式压力机机构的一部分而成的。

11.如权利要求9所述的包含高分子电解质膜的接合体的制造装置，其是将所述预备加压部、所述加热加压部及所述冷却加压部构成为一体双带式压力机机构的一部分而成的。