[发明专利]半导体集成电路装置有效
申请号: | 201680067289.6 | 申请日: | 2016-11-01 |
公开(公告)号: | CN108292629B | 公开(公告)日: | 2021-11-05 |
发明(设计)人: | 岸下景介 | 申请(专利权)人: | 株式会社索思未来 |
主分类号: | H01L21/82 | 分类号: | H01L21/82;H01L21/822;H01L27/04 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 韩丁 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 集成电路 装置 | ||
1.一种半导体集成电路装置,其特征在于:包括:
多个标准单元行,多个所述标准单元行分别具有沿第一方向排列配置的多个标准单元,多个所述标准单元行沿第二方向排列配置,所述第二方向是俯视时垂直于所述第一方向的方向;
多根电源布线,多根所述电源布线分别配置为沿所述第一方向延伸,多根所述电源布线向所述标准单元供给电源;
带状电源布线,所述带状电源布线设置在多根所述电源布线的上层,所述带状电源布线配置为沿所述第二方向延伸;
开关单元,所述开关单元设置在多根所述电源布线中的任一电源布线上,所述开关单元构成为能够根据控制信号,在将该电源布线和所述带状电源布线进行电连接与不进行电连接之间进行切换;以及
副带状电源布线,所述副带状电源布线设置在多根所述电源布线的上层,所述副带状电源布线配置为沿所述第二方向延伸,
所述副带状电源布线与包括设置有所述开关单元的所述电源布线在内的至少两根所述电源布线连接。
2.根据权利要求1所述的半导体集成电路装置,其特征在于:
所述副带状电源布线设置在所述带状电源布线的下层。
3.根据权利要求1所述的半导体集成电路装置,其特征在于:
所述带状电源布线具有俯视时与所述开关单元重叠的部分。
4.根据权利要求1所述的半导体集成电路装置,其特征在于:
所述副带状电源布线具有俯视时与所述开关单元重叠的部分。
5.根据权利要求1所述的半导体集成电路装置,其特征在于:
多根所述电源布线包括两根电源布线,两根所述电源布线相邻配置并且分别设置有所述开关单元。
6.根据权利要求1所述的半导体集成电路装置,其特征在于:
多根所述电源布线包括两根电源布线,两根所述电源布线相邻配置,并且,两根所述电源布线中的一根电源布线上设置有所述开关单元,两根所述电源布线中的另一根电源布线上没有设置所述开关单元。
7.根据权利要求1所述的半导体集成电路装置,其特征在于:
所述带状电源布线包括两根带状电源布线,在两根所述带状电源布线之间配置有两根以上的所述副带状电源布线。
8.根据权利要求1所述的半导体集成电路装置,其特征在于:
所述副带状电源布线包括两根副带状电源布线,两根所述副带状电源布线配置在互不相同的层上。
9.根据权利要求1所述的半导体集成电路装置,其特征在于:
所述开关单元包括晶体管尺寸互不相等的两个开关单元。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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