[发明专利]用于电子封装的电磁干扰屏蔽件及相关方法

说明书

公开了EMI屏蔽的封装、电子装置封装和相关方法。通过以下过程形成EMI屏蔽的封装：将绝缘材料施加到衬底条的第一侧，将衬底条分成区段，将区段的绝缘材料粘附到实心导体，围绕区段的侧面施加导电膏，固化导电膏，以及切割穿过导电膏和实心导体以形成EMI屏蔽的封装。电子装置封装包括包含电子电路的衬底、EMI屏蔽件以及将衬底与EMI屏蔽件绝缘的绝缘材料。EMI屏蔽件包括粘附到绝缘材料的实心导体以及至少部分包围衬底的侧棱的固化的导电膏。固化的导电膏将实心导体电连接到处于衬底的侧面中的导电端子。

技术领域

本公开总体上可以涉及用于电子装置的电磁干扰(EMI)屏蔽件的领域，并且更具体而言涉及形成用于电子装置封装的EMI屏蔽件的方法。

背景技术

用于包括射频(RF)部件、数字部件或其组合的电路中的电子封装的电磁干扰(EMI)屏蔽可以改进电路的功能。例如，RF部件可能对其它部件所感生的场敏感，和/或在其它部件上感生出干扰场。而且，当在电压电势的极值之间进行切换时，数字部件可能感生出场，该场也可能在电路中的其它部件上感生出场。EMI屏蔽可以通过将敏感和/或辐射部件与其它部件电隔离来减少这种场的影响。

附图说明

图1A-图1C是电子装置封装的简化视图。

图1A是电子装置封装的顶侧的简化平面视图。

图1B是沿着图1A的线1B截取的电子装置封装的简化截面视图。

图1C是封装的底侧的简化平面视图。

图2是示出形成图1A-图1C的电子装置封装的电磁干扰屏蔽件的方法的简化流程图。

图3A-图3C是图2的方法中使用的示例性衬底条的简化视图。

图3A是衬底条的第一侧的简化平面视图。

图3B是衬底条的简化横向侧视图。

图3C是衬底条的第二侧的简化平面视图。

图4A-图4C是在将绝缘材料施加到图3A-3C的衬底条之后的衬底条的简化视图。

图4A是衬底条的第一侧的简化平面视图。

图4B是衬底条的简化横向侧视图。

图4C是衬底条的第二侧的简化平面视图。

图5A-图5C是产生条的区段的图4A-图4C的衬底条中的切口的简化视图。

图5A是区段的第一侧的简化平面视图。

图5B是区段的简化侧视图。

图5C是区段的第二侧的简化平面视图。

图6A和图6B是被粘附到实心导体的图5A-图5C的区段的简化视图。

图6A示出了被粘附到实心导体的区段的简化平面视图。

图6B示出了被粘附到实心导体的区段的简化侧视图。

图7A和图7B是围绕图6A和图6B的区段施加的导电膏的简化视图。

图7A是示出了围绕区段施加的导电膏的简化平面视图。

图7B是示出了沿着图7A的线7B截取的围绕区段施加的导电膏的简化截面视图。

图8A和图8B是图7A-图7B的区段以及固化的导电膏的简化视图。

图8A是区段的简化平面视图。

图8B是区段的简化侧视图。

图9A和图9B是由图2的方法产生的个体封装的简化视图。