[发明专利]用于封装上电压调节器的磁性小占用面积电感器阵列模块

权利要求书

1.一种设备，包括：

电感器模块，包括：

模块衬底，包括磁性介电材料；

在所述电感器模块的顶部的第一表面和在所述电感器模块的底部的第二表面；

多个电感电路元件，布置在所述模块衬底中，其中电感电路元件包括作为被定向为在从所述第一表面到所述第二表面的方向上延伸并且包括第一线圈端、第二线圈端和线圈芯的线圈所布置的导电迹线，其中所述线圈芯包括所述磁性介电材料；以及

多个导电接触垫，其电耦合到所述第一和第二线圈端，其中电耦合到所述第一线圈端的接触垫布置在所述第一表面上，并且电耦合到所述第二线圈端的所述接触垫布置在所述第二表面上。

2.如权利要求1所述的设备，其中，所述磁性介电材料包括磁性颗粒聚合物复合树脂。

3.如权利要求1所述的设备，其中，所述模块衬底包括第一区域中的所述磁性介电材料和第二区域中的非磁性介电区域，其中所述第一区域包括所述电感电路元件，并且所述第二区域包括一个或多个信号通孔，其中信号通孔电耦合到所述电感器模块的所述第一表面上的接触垫以及所述电感器模块的所述第二表面上的接触垫。

4.如权利要求1所述的设备，包括：

第一集成电路，包括接触垫；以及

导电互连，其将所述电感器模块的所述接触垫的至少一部分电耦合到所述集成电路的所述接触垫的至少一部分。

5.如权利要求4所述的设备，其中，所述第一集成电路包括电压调节器电路。

6.如权利要求5所述的设备，其中，所述第一集成电路布置在所述电感器模块的表面上。

7.如权利要求4所述的设备，包括：

电子封装组合件的封装衬底；以及

第二集成电路，其包括接触垫，其中所述电感器模块和所述第二集成电路布置在所述封装衬底的第一表面上，并且所述第一集成电路布置在所述电感器模块的表面上，其中所述衬底包括所述电感器模块的接触垫与所述第二集成电路的接触垫之间的导电互连。

8.如权利要求4所述的设备，包括电子封装组合件的封装衬底和第二集成电路；其中所述第一集成电路布置在所述电感器模块的表面上，所述电感器模块布置在所述封装衬底的第一表面上，并且所述第二集成电路布置在所述衬底的第二表面上，其中第二衬底包括接触垫，并且所述衬底包括所述电感器模块的接触垫与所述第二集成电路的接触垫之间的导电互连。

9.如权利要求1-8中的任一项所述的设备，包括电子封装组合件的封装衬底，其中所述电感器模块布置在所述封装衬底中，并且所述封装衬底包括导电互连。

10.如权利要求9所述的设备，其中，所述设备包括第二集成电路，其中第一集成电路包括电压调节器电路并且布置在所述封装衬底的第一表面上，所述第二集成电路包括处理器电路，其布置在所述封装衬底的第二表面上，以及所述封装衬底包括将所述电感器模块的所述接触垫的至少一部分电耦合到所述第一集成电路的所述接触垫的至少一部分的所述导电互连，并且包括将所述第一集成电路的所述接触垫的至少一部分电耦合到所述第二集成电路的所述接触垫的至少一部分的导电互连。