[发明专利]晶片边缘环升降解决方案

权利要求书

1.一种用于处理基板的装置，所述装置包括：

静电夹盘，其中所述静电夹盘包括第一部分和第二部分；及

处理套件，其围绕所述静电夹盘，其中所述处理套件包括：

支撑环，其安置在所述静电夹盘的所述第二部分的表面上，其中所述支撑环围绕所述静电夹盘 的所述第一部分，所述支撑环包括安置在第一高度处的内缘以及安置在小于所述第一高度的第二高度处的外缘；

边缘环，其相对于所述支撑环是独立地可移动的且安置在所述支撑环上；

覆盖环，其围绕所述边缘环，其中所述支撑环的整体被布置在所述覆盖环的最内表面的径向内侧；

绝缘板及安置在所述绝缘板上的套管；以及

一或更多个推动销，其被安置在所述覆盖环的内径的径向内侧，所述一或更多个推动销能够穿过所述支撑环延伸并且可操作以升高所述边缘环，并且所述一或更多个推动销被安置在所述套管的开口中，其中所述支撑环的径向方向上的移动由所述推动销约束。

2.如权利要求1所述的装置，其中所述覆盖环、所述套管及所述一或更多个推动销由石英制造。

3.如权利要求1所述的装置，其中所述一或更多个推动销可操作以在升高所述边缘环的同时接合所述边缘环的下表面。

4.如权利要求1所述的装置，还包括可操作以控制所述一或更多个推动销的升高的一或更多个步进电机。

5.如权利要求1所述的装置，其中所述一或更多个推动销中的每一个包括在其上端处的去角的尖端。

6.如权利要求5所述的装置，其中所述去角的尖端被定位成接合形成在所述边缘环的下表面中的相对应空腔。

7.如权利要求1所述的装置，其中所述支撑环在其外缘处的厚度小于所述支撑环在其内缘处的厚度。

8.如权利要求1所述的装置，其中所述支撑环的所述外缘布置在所述一或更多个推动销的径向外侧。

9.如权利要求1所述的装置，其中所述静电夹盘的所述第一部分从所述第二部分向上延伸，所述第一部分的外径小于所述第二部分的外径。

10.一种用于处理基板的装置，包括：

静电夹盘，所述静电夹盘包括第一部分和第二部分，所述第一部分从所述第二部分向上延伸并且其外径小于所述第二部分的外径；

电极，嵌入在所述第二部分中，所述电极具有外缘；以及

处理套件，围绕所述静电夹盘，所述处理套件包括：

支撑环，其安置在所述静电夹盘的所述第二部分的表面上，所述支撑环围绕所述静电夹盘的所述第一部分，所述支撑环具有定位在所述静电夹盘的所述电极的所述外缘的内侧的内缘；

边缘环，其相对于所述支撑环是独立地可移动的且安置在所述支撑环上，所述边缘环具有定位在所述静电夹盘的所述电极的所述外缘的内侧的内缘；

覆盖环，所述覆盖环围绕所述边缘环，其中所述支撑环的整体被布置在所述覆盖环的最内表面的径向内侧；

绝缘板及安置在所述绝缘板上的套管；以及

一或更多个推动销，其被安置在所述覆盖环的内径的径向内侧，所述一或更多个推动销能够穿过所述支撑环延伸并且可操作以升高所述边缘环，并且所述一或更多个推动销被安置在所述套管的开口中，其中所述支撑环的径向方向上的移动由所述推动销约束。

11.如权利要求10所述的装置，其中所述支撑环包括上表面，所述上表面具有形成在其中的阶梯特征，且其中所述支撑环在其径向内缘处的上表面在其径向外缘处的上表面上方延伸。

12.如权利要求11所述的装置，其中所述一或更多个推动销中的每一个包括在其上端处的去角的尖端，且其中所述去角的尖端被定位成接合形成在所述边缘环的下表面中的相对应空腔。