[发明专利]圆环状的玻璃坯板及制造方法、圆环状的玻璃基板的制造方法和磁盘用玻璃基板的制造方法有效
申请号: | 201680067880.1 | 申请日: | 2016-12-28 |
公开(公告)号: | CN108292510B | 公开(公告)日: | 2019-11-01 |
发明(设计)人: | 东修平 | 申请(专利权)人: | HOYA株式会社 |
主分类号: | G11B5/84 | 分类号: | G11B5/84;G11B5/73 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 庞东成;孟伟青 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 玻璃坯板 圆环状 主表面 圆形刀片 玻璃基板 外周形状 正圆度 板状 刀口 隔开 制造 磁盘用 同心度 外周端 相反侧 内周 | ||
1.一种圆环状的玻璃坯板的制造方法,该制造方法中,在板状的玻璃坯板的表面形成外侧切口和内侧切口,使所述外侧切口和所述内侧切口在所述板状的玻璃坯板的厚度方向上进展,从而由所述板状的玻璃坯板形成圆环状的玻璃坯板,
该制造方法的特征在于,
一边将第一圆形刀片挤压于所述板状的玻璃坯板的主表面,一边沿着所述主表面使所述第一圆形刀片以第一旋转半径与所述板状的玻璃坯板相对地旋转,由此形成所述外侧切口,
同时,一边将第二圆形刀片挤压于所述板状的玻璃坯板的主表面,一边沿着所述主表面使所述第二圆形刀片以小于所述第一旋转半径的第二旋转半径与所述板状的玻璃坯板相对地旋转,由此形成所述内侧切口,
在所述第一圆形刀片的刀口上,在圆周方向隔开第一间隔设有两个以上的第一缺口,
在所述第二圆形刀片的刀口上,在圆周方向隔开第二间隔设有两个以上的第二缺口,
所述第一间隔小于所述第二间隔。
2.如权利要求1所述的圆环状的玻璃坯板的制造方法,其中,所述第一缺口的圆周方向的长度长于所述第二缺口的圆周方向的长度。
3.如权利要求1或2所述的圆环状的玻璃坯板的制造方法,其中,所述第一缺口的圆周方向的长度长于所述第一间隔。
4.如权利要求1或2所述的圆环状的玻璃坯板的制造方法,其中,
所述第一圆形刀片的刀口由第一内侧倾斜面和第一外侧倾斜面形成,该第一内侧倾斜面与包含所述第一圆形刀片的刀口线的第一平面相比位于所述旋转中心侧,该第一外侧倾斜面相对于所述第一平面位于所述旋转中心的相反侧,
所述第二圆形刀片的刀口由第二内侧倾斜面和第二外侧倾斜面形成,该第二内侧倾斜面与包含所述第二圆形刀片的刀口线的第二平面相比位于所述旋转中心侧,该第二外侧倾斜面相对于所述第二平面位于所述旋转中心的相反侧,
将所述第一内侧倾斜面与所述第一平面所成的角设为θi1,
将所述第一外侧倾斜面与所述第一平面所成的角设为θo1,
将所述第二内侧倾斜面与所述第二平面所成的角设为θi2,
将所述第二外侧倾斜面与所述第二平面所成的角设为θo2,
定义为θi1-θo1=Δθ1、θi2-θo2=Δθ2时,
所述第一圆形刀片和所述第二圆形刀片满足
Δθ2>0、且Δθ1<Δθ2的关系,
在形成所述外侧切口和所述内侧切口时,
按照所述第一平面与所述主表面所成的角度和所述第二平面与所述主表面所成的角度相同的方式,使所述第一圆形刀片和所述第二圆形刀片与所述主表面接触。
5.如权利要求3所述的圆环状的玻璃坯板的制造方法,其中,
所述第一圆形刀片的刀口由第一内侧倾斜面和第一外侧倾斜面形成,该第一内侧倾斜面与包含所述第一圆形刀片的刀口线的第一平面相比位于所述旋转中心侧,该第一外侧倾斜面相对于所述第一平面位于所述旋转中心的相反侧,
所述第二圆形刀片的刀口由第二内侧倾斜面和第二外侧倾斜面形成,该第二内侧倾斜面与包含所述第二圆形刀片的刀口线的第二平面相比位于所述旋转中心侧,该第二外侧倾斜面相对于所述第二平面位于所述旋转中心的相反侧,
将所述第一内侧倾斜面与所述第一平面所成的角设为θi1,
将所述第一外侧倾斜面与所述第一平面所成的角设为θo1,
将所述第二内侧倾斜面与所述第二平面所成的角设为θi2,
将所述第二外侧倾斜面与所述第二平面所成的角设为θo2,
定义为θi1-θo1=Δθ1、θi2-θo2=Δθ2时,
所述第一圆形刀片和所述第二圆形刀片满足
Δθ2>0、且Δθ1<Δθ2的关系,
在形成所述外侧切口和所述内侧切口时,
按照所述第一平面与所述主表面所成的角度和所述第二平面与所述主表面所成的角度相同的方式,使所述第一圆形刀片和所述第二圆形刀片与所述主表面接触。
6.一种磁盘用玻璃基板的制造方法,其特征在于,该制造方法包括对利用权利要求1~5中任一项所述的圆环状的玻璃坯板的制造方法所制造的所述圆环状的玻璃坯板的端面进行形状加工的处理。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于HOYA株式会社,未经HOYA株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201680067880.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。