[发明专利]测量传感器用封装体以及测量传感器

权利要求书

1.一种测量传感器用封装体，包括：

基体，该基体层叠多个电介质层而成，且是矩形板状，所述基体在第1面设置有容纳发光元件的第1收容凹部以及容纳受光元件的第2收容凹部，

所述第1收容凹部包括安装所述发光元件的第1底面，在所述第1收容凹部的内侧面设置具有在所述第1面的面方向上延伸的第1台阶面的第1台阶部，在该第1台阶面上配置与所述发光元件电连接的第1连接焊盘，

所述第2收容凹部包括安装所述受光元件的第2底面，在所述第2收容凹部的内侧面设置具有在所述第1面的面方向上延伸的第2台阶面的第2台阶部，在该第2台阶面上配置与所述受光元件电连接的第2连接焊盘，

俯视观察下，在将所述第1底面的中心和所述第2底面的中心连起来的方向上，所述第1台阶面位于比所述第1底面更靠外向侧的位置处，并且所述第2台阶面位于比所述第2底面更靠外向侧的位置处。

2.根据权利要求1所述的测量传感器用封装体，还包括：

盖体，覆盖所述第1收容凹部以及所述第2收容凹部，该盖体包含绝缘材料且是板状，使从容纳在所述第1收容凹部的所述发光元件射出的光透过，并使容纳在所述第2收容凹部的所述受光元件接受的光透过；和

接地导体层，配置于该盖体的与所述第1收容凹部以及所述第2收容凹部对置的一侧的主面，与接地电位连接，在该接地导体层设置有使从所述发光元件射出的光通过的第1开口以及使所述受光元件接受的光通过的第2开口。

3.根据权利要求1或2所述的测量传感器用封装体，其中，

在所述基体的厚度方向上，所述第1连接焊盘与所述接地导体层之间的距离小于所述第2连接焊盘与所述接地导体层之间的距离。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的测量传感器用封装体，其中，

所述第1台阶面的面积小于所述第2台阶面的面积。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的测量传感器用封装体，其中，

在俯视观察下，所述第2连接焊盘的面积大于所述第1连接焊盘的面积。

6.一种测量传感器，包括：

权利要求1～5中任一项所述的测量传感器用封装体；

容纳于所述第1收容凹部的发光元件；和

容纳于所述第2收容凹部的受光元件。