[发明专利]玻璃制品和使玻璃片与载体粘结的方法有效
申请号: | 201680068018.2 | 申请日: | 2016-11-18 |
公开(公告)号: | CN108290782B | 公开(公告)日: | 2021-11-05 |
发明(设计)人: | K·阿迪比;T·张;C-C·李;J-C·林;P·马宗达;P-L·曾 | 申请(专利权)人: | 康宁股份有限公司 |
主分类号: | C03C23/00 | 分类号: | C03C23/00;B32B7/06;B32B17/06;C03C27/06 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 徐鑫;项丹 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 玻璃制品 玻璃片 载体 粘结 方法 | ||
本文所述的基材和/或片材具有残留表面活性剂,其可以被施涂用于控制基材与片材之间的范德华力、氢键合和共价键合。将片材和基材粘结到一起,使得防止高温加工过程中的永久粘结但是仍然维持足够的粘结以防止高温加工过程中的分层。在整个高温加工过程中和之后,基材和片材始终维持可脱粘结。
相关申请的交叉参考
本申请根据35 U.S.C.§119,要求2015年11月19日提交的美国临时申请系列第62/257466号的优先权,本文以该申请为基础并将其全文通过引用结合于此。
技术领域
本公开一般地涉及制品和在基材上加工片材的方法,更具体地,涉及制品和在玻璃载体上加工挠性玻璃片的方法。
技术背景
薄膜晶体管(TFT)产品或基于触摸传感器的装置可采用玻璃作为基材。玻璃基材的厚度限制了TFT装置的整体重量和灵活性。因而,对于制造更薄且重量更轻的便携式电子器件的兴趣不断增长。出于成本考虑,会希望制造商使用现有安装的加工设备来制造更薄、更轻或者更为挠性的装置。
制造更薄、更轻或更为挠性的整体显示器的通常途径是采用玻璃蚀刻工艺。蚀刻工艺对于薄基材是有效的,但是,希望直接在薄基材上制造TFT器件,从而消除薄化步骤。为了适用于在现有设备上的薄且挠性的玻璃基材,可以采用层叠到一块或多块薄玻璃基材上的玻璃载体来制造基于TFT的器件(例如,显示器装置)。因为制造过程会将层叠的基材-载体制品暴露于高温(例如,最高至400摄氏度(400℃)),所以促进了层的永久粘结或材料的分解,希望可以从载体移除层叠的薄玻璃基材或者可以使得载体与层叠的薄玻璃基材脱粘结。在制造之后,分离的载体可以重复使用以节约制造成本。
因此,需要开发一种适合显示器面板和触摸传感器制造商使用的制品,该制品具有与载体临时粘结的薄玻璃片。薄玻璃片与载体之间的粘结强度应该足以维持层叠贯穿整个装置制造过程,但是在装置制造和取出过程之后,仍然允许将玻璃片与载体分离,而不发生破裂。
发明内容
鉴于此,需要一种薄片和基材制品,其能够耐受高温加工的苛刻条件,但是仍然允许从基材去除薄片的整个面积(一次性完成或者分段完成),而不发生破裂。然后,可以将基材用于加工另一块薄片。本说明书描述了控制基材与薄片之间的粘附的方法,以产生临时粘结,该临时粘结足够牢固以经受通过高温加工,但是足够弱以实现片材与基材的脱粘结(至少片材不发生破裂,以及优选地,片材或基材中的任一个不发生破裂)。此类受控的粘结可用于产生具有可重复使用的载体的制品,或者在基材与片材之间具有受控粘结和共价粘结的图案化区域的制品。更具体来说,本公开提供了基材和/或片材,在其上布置有残留材料,可以通过如下方式提供所述基材和/或片材:在粘结之前,用清洁剂清洗基材或片材,以同时控制薄片与载体之间的室温范德华力和/或氢键合和高温共价键合。甚至更具体地,可以控制室温粘结,从而足以在真空加工、湿加工和/或超声清洁加工过程中,将薄片和载体保持在一起。与此同时,可以控制高温共价键合从而防止高温加工期间薄片与基材之间的永久粘结,使得可以在基材与薄片中较薄那个不破裂成两块或更多块的情况下,从基材分离薄片,以及维持足够粘结以防止高温加工期间薄片与基材的分层。在一些例子中,当两块玻璃相互永久粘结时,它们作为整体件。
应理解,在本说明书和附图中揭示的各种特征可以以任意和所有的组合使用。作为非限制性的例子,可以按以下的方面中所述,将各种特征相互组合:
在第一个方面,是一种玻璃制品,其包括:
具有基材粘结表面的基材;
具有片材粘结表面的片材;
布置在基材粘结表面与片材粘结表面之间的表面活性剂;
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