[发明专利]用于流体装置的填充流体

权利要求书

1.用于流体装置的填充流体，其包括：

硅油；和

溶解于所述硅油中的硅氧烷嵌段共聚物，其中所述硅氧烷嵌段共聚物是与水性液体基本上不混溶的，

其中所述硅氧烷嵌段共聚物选自：

(羟基亚丙基氧基丙基)甲基硅氧烷-二甲基硅氧烷共聚物，

二甲基硅氧烷-(45-50％环氧乙烷)嵌段共聚物，

二甲基硅氧烷-(30-35％环氧乙烷)嵌段共聚物，

(35％羟基亚乙基氧基丙基甲基硅氧烷)-(二甲基硅氧烷)共聚物，

(羟基亚乙基氧基丙基甲基硅氧烷)-(3,4-二甲氧基苯基丙基)甲基硅氧烷-二甲基硅氧烷三元共聚物，

聚(二甲基硅氧烷)，单缩水甘油基醚封端，

聚(二甲基硅氧烷)，双(羟基烷基)封端，

聚(二甲基硅氧烷)，羟基封端，

单甲醇封端的聚二甲基硅氧烷，不对称，

(60-70％十二烷基甲基硅氧烷)-(30-40％2-苯基丙基甲基硅氧烷)共聚物，和

硅烷醇封端的聚三氟丙基甲基硅氧烷。

2.权利要求1的填充流体，其中所述填充流体中的所述硅氧烷嵌段共聚物的小于0.1％的体积分数是与水性液体混溶的。

3.权利要求1的填充流体，其中所述填充流体中所述硅氧烷嵌段共聚物的浓度为0.02％w/w-0.1％w/w。

4.权利要求1的填充流体，其中所述填充流体中所述硅氧烷嵌段共聚物的浓度为0.05％w/w。

5.权利要求1的填充流体，其中所述硅油包括聚二甲基硅氧烷(PDMS)。

6.权利要求5的填充流体，其中所述硅氧烷嵌段共聚物为(羟基亚丙基氧基丙基)甲基硅氧烷-二甲基硅氧烷共聚物。

7.权利要求1的填充流体，其中所述填充流体和水性液体液滴的表面张力在3和12达因/cm(0.003N/m和约0.012N/m)之间。

8.权利要求1的填充流体，其中所述硅氧烷嵌段共聚物是其中n≥10。

9.试剂盒，其包括：

流体装置；和

包括填充流体的容器，其中所述填充流体包括硅氧烷嵌段共聚物和硅油，

其中所述硅氧烷嵌段共聚物选自：

(羟基亚丙基氧基丙基)甲基硅氧烷-二甲基硅氧烷共聚物，

二甲基硅氧烷-(45-50％环氧乙烷)嵌段共聚物，

二甲基硅氧烷-(30-35％环氧乙烷)嵌段共聚物，

(35％羟基亚乙基氧基丙基甲基硅氧烷)-(二甲基硅氧烷)共聚物，

(羟基亚乙基氧基丙基甲基硅氧烷)-(3,4-二甲氧基苯基丙基)甲基硅氧烷-二甲基硅氧烷三元共聚物，

聚(二甲基硅氧烷)，单缩水甘油基醚封端，

聚(二甲基硅氧烷)，双(羟基烷基)封端，

聚(二甲基硅氧烷)，羟基封端，

单甲醇封端的聚二甲基硅氧烷，不对称，

(60-70％十二烷基甲基硅氧烷)-(30-40％2-苯基丙基甲基硅氧烷)共聚物，和

硅烷醇封端的聚三氟丙基甲基硅氧烷)。

10.权利要求9的试剂盒，其进一步包括：包括与所述硅氧烷嵌段共聚物基本上不混溶的水性缓冲剂的容器。

11.权利要求10的试剂盒，其中所述填充流体中的所述硅嵌段共聚物的小于0.1％的体积分数是与所述水性缓冲剂混溶的。

12.权利要求9的试剂盒，其中所述硅油包括聚二甲基硅氧烷(PDMS)。

13.权利要求12的试剂盒，其中所述硅氧烷嵌段共聚物为(羟基亚丙基氧基丙基)甲基硅氧烷-二甲基硅氧烷共聚物。