[发明专利]软磁性粉末、磁芯、软磁性粉末的制造方法、以及磁芯的制造方法有效
申请号: | 201680068226.2 | 申请日: | 2016-11-09 |
公开(公告)号: | CN108292548B | 公开(公告)日: | 2020-05-08 |
发明(设计)人: | 南原慎太郎;草别和嗣;高田崇志 | 申请(专利权)人: | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
主分类号: | H01F1/147 | 分类号: | H01F1/147;B22F1/00;B22F1/02;B22F3/00;C22C38/00;H01F1/24;H01F27/255;H01F41/02 |
代理公司: | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人: | 尹洪波 |
地址: | 日本国三重县*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 磁性 粉末 磁芯 制造 方法 以及 | ||
1.一种软磁性粉末,由包含Si的Fe合金构成,
所述软磁性粉末的软磁性粒子具备通过退火处理使得包含Si的Fe合金中的Si被氧化而形成于粒子表面的SiO2层和形成于所述SiO2层的正上方的表面层,
所述表面层具备构成基质的第一材料和分散地混合存在于所述基质中的第二材料,
所述第一材料是有机硅或者磷酸盐,所述第二材料是有机硅与磷酸盐中与所述第一材料不同的一方。
2.根据权利要求1所述的软磁性粉末,其中,所述第一材料是磷酸盐,所述第二材料是有机硅。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的软磁性粉末,其中,所述SiO2层的平均厚度是5nm以上且200nm以下。
4.根据权利要求1或权利要求2所述的软磁性粉末,其中,所述表面层的平均厚度为0.5μm以上且10μm以下。
5.根据权利要求1或权利要求2所述的软磁性粉末,其中,所述Fe合金中的Si的含量按质量%计为4.5%以上且8.0%以下。
6.一种磁芯,由包含软磁性粉末和树脂的复合材料构成,
所述软磁性粉末是权利要求1至权利要求5中的任一项所述的软磁性粉末,
所述软磁性粉末在所述复合材料中占的比例按体积%计为50%以上且85%以下,
在将所述复合材料的饱和磁通密度设为Bs、将最大磁导率设为μm时,Bs/μm为0.056以上。
7.根据权利要求6所述的磁芯,其中,所述树脂是聚苯硫醚。
8.一种软磁性粉末的制造方法,具备:
准备工序,准备由包含Si的Fe合金构成的原料粉末;
退火工序,将所述原料粉末在600℃以上且1000℃以下、0.5小时以上且3小时以下的条件下退火,使得包含Si的Fe合金中的Si被氧化而于粒子表面形成SiO2层;以及
表面处理工序,在100℃以下的热氛围下在退火后的所述原料粉末中混合表面处理剂,
所述表面处理剂是磷酸溶液和有机硅的混合物。
9.根据权利要求8所述软磁性粉末的制造方法,其中,
所述表面处理剂为磷酸溶液和有机硅以1:1~1:0.25的质量比混合而成的混合物。
10.一种磁芯的制造方法,具备:
混合工序,将由权利要求8或9所述的软磁性粉末的制造方法得到的软磁性粉末和树脂混合;和
成形工序,将由所述混合工序得到的混合物成形为期望形状,得到磁芯,
将所述混合物中的所述软磁性粉末的含量按体积%计设为50%以上且85%以下。
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