[发明专利]电极箔的制造方法和电容器的制造方法

说明书

本发明所涉及的电极箔的制造方法是一种具备在使电极与包含第1金属的金属箔的至少一个主面对置的状态下，在蚀刻液中，电流流过所述金属箔和所述电极之间，蚀刻所述金属箔的电解蚀刻工序的电极箔的制造方法，其特征在于，在所述金属箔的所述主面和所述电极之间，配置掩蔽部件以覆盖所述主面的一部分的区域，所述掩蔽部件是导电体，所述掩蔽部件和所述金属箔电连接。

技术领域

本公开涉及电极箔的制造方法和电容器的制造方法。

背景技术

作为电容器元件的阳极体，使用包含阀作用金属的金属箔。为了增加电容器元件的电容，对金属箔的主面的全部或一部分实施蚀刻。例如，在专利文献1中，启示了在金属箔的主面的一部分和电解蚀刻用电极的表面的一部分上，形成基于树脂的覆膜作为掩蔽部件，在金属箔的主面上的未形成覆膜的部分，进行蚀刻。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特许第5333582号

发明内容

在专利文献1中，因为使用树脂作为掩蔽部件，所以与金属箔相比，电阻非常高。因而，在实施电解蚀刻的情况下，电流集中在金属箔的与掩蔽部件的边界附近。由于上述电流的集中，蚀刻在上述边界附近变深。

在图7中示出了通过使用了树脂的传统的方法来实施电解蚀刻的金属箔40的剖面图。如图7所示，金属箔40具有被包含树脂的掩蔽部件41 掩蔽的区域40Z和没有被掩蔽部件41覆盖的区域40Y。区域40Y具有形成在区域40Y的主面上的两个蚀刻部40E和被蚀刻部40E夹持的未蚀刻部40N。由于上述电流的集中，对于蚀刻部40E而言，在区域40Z和区域 40Y的边界B附近，厚度方向上的蚀刻的深度变大。即，边界B附近的未蚀刻部40N的厚度变得特别薄。因而，对于金属箔40来说，边界B附近的机械强度小。其结果，蚀刻的金属箔40(电极箔)的可靠性容易降低。

本公开的电极箔的制造方法具备在使电极与包含第1金属的金属箔的至少一个主面对置的状态下，在蚀刻液中，电流流过上述金属箔和上述电极之间，蚀刻上述金属箔的电解蚀刻工序，在上述金属箔的上述主面和上述电极之间，配置掩蔽部件以覆盖上述主面的一部分的区域，上述掩蔽部件是导电体，上述掩蔽部件和上述金属箔电连接。

根据本公开，因为在被掩蔽部件覆盖的区域和未被覆盖的区域的边界附近抑制了过剩的蚀刻，所以抑制了金属箔的强度的降低。因而，提高了作为电极箔的可靠性。

附图说明

图1是示意性地示出通过本公开的实施方式所涉及的电解蚀刻工序蚀刻的电极箔的一部分的剖面图。

图2是示意性地示出通过本公开的实施方式所涉及的电解蚀刻工序蚀刻的电极箔的一部分的立体图。

图3是示意性地示出本公开的实施方式所涉及的电解蚀刻工序中使用的电解蚀刻装置的说明图。

图4是示出本公开的实施方式所涉及的电解蚀刻工序中的金属箔、掩蔽部件和电极的位置关系的示意图。

图5是示意性地示出本公开的实施方式所涉及的电容器中使用的电容器元件的剖面图。

图6是示意性地示出本公开的实施方式所涉及的电容器的剖面图。

图7是示意性地示出通过传统的电解蚀刻工序蚀刻的金属箔的一部分的剖面图。

具体实施方式

本公开所涉及的电极箔的制造方法具备在使电极与包含第1金属的金属箔的至少一个主面对置的状态下，在蚀刻液中，在金属箔和电极之间流过电流，蚀刻金属箔的电解蚀刻工序。在电解蚀刻工序中，在金属箔的上述主面和电极之间，配置掩蔽部件以覆盖上述主面的一部分的区域。由此，上述主面的未被掩蔽部件覆盖的区域被蚀刻。