[发明专利]电极箔的制造方法以及电容器的制造方法

权利要求书

1.一种电极箔的制造方法，制造部分蚀刻的电极箔，所述电极箔的制造方法包括：

第1工序，准备包括第1金属的带状的金属箔；

第2工序，配置覆盖所述金属箔的至少一个主面的一部分区域的掩蔽构件，使得所述区域不被蚀刻；和

第3工序，在所述第2工序之后，在蚀刻液中，使电极隔着所述掩蔽构件与所述金属箔对置的状态下，在所述金属箔与所述电极之间流过电流，对所述金属箔的所述主面的未被所述掩蔽构件覆盖的部分进行蚀刻，

所述掩蔽构件是带状，

在所述第2工序，所述掩蔽构件配置为沿着所述金属箔的长边方向，并且与所述金属箔的两个端边分离，从所述两个端边的一个端边到所述掩蔽构件的第1部分和从所述两个端边的另一个端边到所述掩蔽构件的第2部分这双方被蚀刻，

所述掩蔽构件是导电体，

在所述第3工序，所述掩蔽构件和所述金属箔电连接，

所述电极箔的制造方法还包括：第5工序，在所述第3工序之后剪裁所述金属箔，

在所述第5工序，所述金属箔被剪裁成将通过被所述掩蔽构件覆盖而未蚀刻的所述区域作为梳的柄而共享、并且具有在与所述长边方向交叉的宽度方向上相互向相反侧延伸的齿的一对梳齿形状。

2.根据权利要求1所述的电极箔的制造方法，其中还包括：

第4工序，在所述第3工序之后除去所述掩蔽构件。

3.根据权利要求1或2所述的电极箔的制造方法，其中，

在所述第5工序，在未蚀刻的所述区域的所述宽度方向的中心位置沿着所述长边方向剪裁所述金属箔。

4.根据权利要求1所述的电极箔的制造方法，其中，

所述导电体包括第2金属。

5.根据权利要求4所述的电极箔的制造方法，其中，

所述导电体的形状是片状，

通过所述导电体的至少一部分焊接在所述金属箔从而所述导电体和所述金属箔电连接。

6.根据权利要求1所述的电极箔的制造方法，其中，

在所述第3工序，对所述导电体的与所述电极对置的表面进行蚀刻。

7.一种电容器的制造方法，包括：

准备通过权利要求1所述的方法制造的电极箔的工序；和

在被蚀刻的所述电极箔的所述主面形成电介质层后，使电解质与所述电介质层接触的工序。